256개 추론칩 묶은 전용 ‘랙 시스템’ 발표
차기 GPU ‘파인만’ 아키텍처 청사진 제시
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 열린 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2026’에서 '그록3 LPU'에 대해 소개하고 있다. [사진=엔비디아]
[이뉴스투데이 김진영 기자] 엔비디아가 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’과 추론 전용 칩 ‘그록(Groq)3 LPU’를 공개하며 인공지능(AI) 에이전트 시대 주도권 확보에 나섰다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 AI 인프라 확장에 힘입어 자사 AI 칩이 향후 최소 1조달러 규모의 매출 기회를 창출할 수 있다고 전망했다.
황 CEO는 16일(현지 시각) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 연례 AI 콘퍼런스 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 “AI 추론의 변곡점이 도래했다”며 “AI가 마침내 실제 생산적인 일을 할 수 있는 단계에 진입했다”고 밝혔다. 지난 2년 동안 AI 연산 수요가 100만배 증가했다며 AI 에이전트 확산으로 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 분석했다.
이날 엔비디아는 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 플랫폼인 베라 루빈과 함께 추론 전용 칩 ‘그록 3 LPU(Language Processing Unit)’를 공개했다. LPU는 초저지연 속도를 기반으로 AI 추론에 특화된 프로세서로, 대규모 연산을 담당하는 그래픽처리장치(GPU)와 역할을 분담하는 구조다.
베라 루빈 시스템에서 GPU가 방대한 데이터 처리와 학습 연산을 맡고, LPU는 AI의 응답 생성과 추론 작업을 처리하도록 설계했다. 황 CEO는 이러한 구조를 통해 조 단위 파라미터를 사용하는 대형 AI 모델의 추론 처리량을 최대 35배까지 향상할 수 있다고 설명했다.
이번 시스템에는 256개의 LPU를 탑재하는 전용 랙 시스템 ‘Groq 3 LPX 랙’도 포함된다. 엔비디아는 GPU와 LPU를 결합해 고처리량 연산과 저지연 추론이라는 상반된 특성을 동시에 구현할 수 있다고 강조했다.
새로운 중앙처리장치(CPU) ‘베라(Vera)’도 소개했다. 베라 CPU는 엔비디아가 자체 설계한 ‘올림퍼스(Olympus)’ 코어를 기반으로 기존 x86 CPU 대비 성능을 1.5배 높이고 에너지 효율을 2배 개선했다. 메모리 대역폭 역시 기존 CPU 대비 3배 수준으로 확대됐다. CPU를 256개 묶은 CPU 랙을 통해 AI 데이터센터용 고성능 컴퓨팅 구조를 구현한다는 계획이다.
베라 루빈 시스템은 약 130만 개 부품으로 구성되며 전 세대 플랫폼인 ‘그레이스 블랙웰’ 대비 전력 대비 성능을 10배 개선한 것이 특징이다. AI 인프라 확장 과정에서 전력 효율이 핵심 과제로 떠오른 만큼 중요한 기술적 진전으로 평가된다.
엔비디아는 루빈 이후 차세대 랙 아키텍처 ‘카이버(Kyber)’ 시제품도 함께 발표했다. 카이버는 GPU 144개를 수직 배치한 고밀도 컴퓨팅 구조로 지연 시간을 줄이고 연산 밀도를 높인 것이 특징이다. 이 설계는 2027년 출시가 예상되는 차세대 시스템 ‘베라 루빈 울트라’에 적용될 예정이다.
황 CEO는 루빈 이후 차세대 GPU ‘파인만(Feynman)’도 공개하며 AI 인프라 로드맵을 제시했다. 파인만 GPU는 차세대 CPU ‘로자(Rosa)’와 함께 구동되며 새로운 LP40 LPU가 탑재될 전망이다.
AI 인프라 수요가 스타트업부터 글로벌 기업까지 전 산업으로 확대되고 있다고 설명했다. 황 CEO는 “더 많은 컴퓨팅을 확보하고 더 많은 토큰을 생성할 수 있다면 수익도 함께 증가한다”며 AI 데이터센터 시장의 급성장을 언급했다. 그는 엔비디아 AI 칩이 창출할 수 있는 매출 기회가 최소 1조 달러 규모에 이를 것이라며 AI 에이전트 시대에 필요한 컴퓨팅 인프라 구축이 새로운 성장 동력이 될 것이라고 전했다.
한편, 이날 발표된 그록 3 LPU는 올해 하반기 출하될 예정이며 삼성전자 파운드리에서 생산된다. 황 CEO는 기조연설에서 삼성전자에 대해 “전력을 다하고 있다”고 언급하며 협력 관계를 강조했다.
김진영 기자
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