젠슨 황 엔비디아 CEO. (사진=연합뉴스)
[서울파이낸스 이도경 기자] 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)' 양산 일정에 차질이 빚어질 것이란 관측이 잇따라 제기되고 있다. HBM4 성능 검증에 상당한 시간이 필요한 데다 네트워크 칩 설계 변경, 전력 관리 효율화 등 풀어야 할 기술 과제가 쌓여 있다는 이유에서다.
이에 엔비디아의 현재 주력 모델인 '블랙웰(Blackwell)' 시리즈가 내년까지 시장을 주도할 것으로 예상되며, HBM3E 주도권을 쥐고 있는 SK하이닉스의 지배력이 이어질 수 있다는 분석이 나온다.
시장조사업체 트렌드포스는 10일 엔비디아의 '루빈' 출하 시기가 당초 계획보다 밀릴 가능성이 크다고 진단했다. 이에 올해 엔비디아 고급 GPU(그래픽처리장치) 내 블랙웰 비중 전망치는 61%에서 71%로 늘어날 것으로 보이며, 루빈 비중은 29%에서 22%로 축소될 것으로 예상된다.
앞서 미국 투자은행 키뱅크도 "엔비디아가 올해 루빈 생산 목표를 200만 개에서 150만 개로 줄인 것으로 파악된다"며 유사한 견해를 피력했다. 삼성전자가 지난 2월 업계 처음으로 HBM4 양산에 돌입했음에도, SK하이닉스·마이크론의 HBM4 검증 작업이 지지부진한 상황이 배경으로 꼽힌다.
일각에서는 이 같은 흐름이 SK하이닉스에 오히려 유리하게 작용할 수 있다는 시각도 있다. 블랙웰에 전 세대인 HBM3E가 쓰이고 있는 만큼, 루빈 출하가 늦어지고 블랙웰 판매 비중이 높아질 수록 SK하이닉스가 주도권을 쥐고 있는 HBM3E 판매 기간이 늘어나기 때문이다.
김형태 신한투자증권 수석연구원은 "루빈 대량 출하가 지연되면 SK하이닉스의 HBM3E 주도권이 당초 예상보다 오래 유지될 수 있다"고 내다봤다.
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