사진=엔비디아 CI(구글AI)
[비즈월드]인공지능(AI) 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아가 미국 내 광통신 공급망 확대에 본격적으로 나서면서 차세대 AI 인프라 경쟁이 새로운 국면에 접어들고 있다.
단순히 고성능 반도체 생산을 넘어 데이터센터 연결 기술까지 영향력을 확대하려는 전략이라는 분석이 나온다.
최근 로이터와 월스트리트저널 등에 따르면, 엔비디아는 미국 광통신 기업 코닝과 협력해 광섬유 및 네트워크 장비 생산 능력을 확대하기로 했다.
양사는 AI 데이터센터에 필요한 광통신 인프라 공급 강화를 목표로 신규 생산시설 확대와 관련 투자 계획을 추진 중인 것으로 전해졌다.
보도에 따르면 엔비디아는 최대 5억 달러 규모의 투자와 함께 일부 지분 확보 권리도 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
이번 협력은 AI 산업의 경쟁 구도가 변화하고 있음을 보여주는 사례로 평가된다.
그동안 AI 시장에서는 그래픽처리장치(GPU)의 성능 경쟁이 핵심이었다면, 최근에는 서버 간 데이터 이동 속도와 전력 효율, 네트워크 지연 최소화가 새로운 핵심 요소로 부상하고 있다.
특히 초거대 AI 모델이 등장하면서 데이터센터 내부의 연결 구조 중요성이 빠르게 커지고 있다.
AI 학습 과정에서는 수천 개 이상의 GPU가 동시에 작동하는데, 이 과정에서 칩 성능만큼 중요한 것이 데이터 전송 속도다.
연결 효율이 떨어질 경우 전체 시스템 성능이 제한될 수 있기 때문이다.
이에 따라 광섬유 기반 초고속 통신 기술이 AI 산업의 핵심 인프라로 떠오르고 있다.
시장에서는 엔비디아가 이번 협력을 통해 단순 반도체 공급 기업이 아니라 데이터센터 전체 생태계를 장악하려는 전략을 강화하고 있다고 분석한다.
또한 이번 움직임은 미국 정부의 공급망 재편 기조와도 맞물린다.
첨단 기술 생산 기반을 미국 내로 확대하려는 정책 흐름 속에서, 엔비디아 역시 핵심 인프라의 현지 생산 비중을 높이려는 것으로 해석된다.
한편 업계에서는 엔비디아의 독주 체제를 위협할 변수도 등장하고 있다고 보고 있다.
최근 주요 빅테크 기업들이 자체 AI 반도체 개발에 속도를 내고 있기 때문이다.
그러나 현재 AI GPU 시장에서 엔비디아가 확보한 소프트웨어 생태계와 시장 점유율을 고려할 때 단기간 내 우위가 흔들릴 가능성은 제한적이라는 평가도 나온다.
결국 AI 산업 경쟁은 이제 단순 칩 성능을 넘어 네트워크와 데이터 이동 효율까지 포함하는 방향으로 확대되고 있다.
엔비디아의 이번 행보는 AI 시대 핵심 경쟁력이 ‘연산 능력’뿐 아니라 ‘초고속 연결 기술’로 이동하고 있음을 보여주는 대표적 사례로 평가된다.
[비즈월드=김현태 기자 / 6vndfb@hanmail.net]
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