마벨에 20억달러·그룩에 200억달러 등 투자
엔드투엔드 엔비디아 생태계…ASIC까지 품어
HBM 공급 K반도체 호재…삼성은 파운드리도
[아시아타임즈=박요돈 기자] 엔비디아가 글로벌 인공지능(AI) 기업들과 인프라 동맹을 강화하며 생태계 확장에 속도를 내고 있다. 이러한 엔비디아의 행보가 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업에 호재로 작용할 것이라는 분석이 나온다.
지난해 8월 25일 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 미국 워싱턴DC 윌라드 호텔에서 열린 한미 비즈니스 라운드 테이블 리셉션에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 대화하고 있다.(사진=연합뉴스)
1일 업계에 따르면 엔비디아는 지난달 31일(현지시간) 마벨 테크놀로지에 20억달러를 투자한다고 발표했다. 이번 투자로 양사는 AI 데이터센터 인프라 구축을 위한 전략적 파트너십을 체결했다. 엔비디아의 엔브이링크 퓨전 네트워크 기술과 마벨의 XPU 기반 AI 반도체를 결합해 맞춤형 AI 시스템을 개발할 계획이다. 실리콘 포토닉스(광반도체)와 고속 광인터커넥트 기술, 5G·6G 기반 AI 통신망 구축에서도 협력을 확대한다.
시장은 즉시 반응했다. 발표 당일 뉴욕증시에서 마벨 주가는 12.8% 폭등한 99.05달러에 장을 마쳤고, 엔비디아 역시 5.6% 오른 174.40달러로 마감했다.
엔비디아의 이번 투자는 '엔드투엔드(End-to-End)' 생태계 종속을 노린 전략으로 풀이된다. 연산 장치(GPU, LPU)부터 이를 연결하는 인피니밴드, 광통신 등 고속 통신망, 맞춤형 칩 설계까지 데이터센터 구축의 전 과정을 자사 기술 표준으로 통일하겠다는 포석이다.
구글, 마이크로소프트(MS), 아마존 등 주요 고객사가 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 자체 AI 칩 개발에 속도를 내자, 맞춤형 칩 설계 역량이 뛰어난 마벨과 손잡고 고객 특화 칩을 직접 제공해 이탈을 방지하려는 의도도 담긴 것으로 보인다.
엔비디아는 앞서 약 200억달러 규모로 그록(Groq)의 핵심 자산과 인력을 인수해 AI 추론 특화 기술인 언어처리장치(LPU) 역량을 흡수한 바 있다. 생성형 AI 서비스 확대로 급증하는 추론 시장의 지배력을 방어하기 위함이다.
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엔비디아는 이밖에도 클라우드, 피지컬 AI, 에너지 분야에서도 영향력을 넓히고 있다.
엔비디아의 AI 생태계 확장은 한국 반도체 산업에 청신호로 읽힌다. 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급 중이며, 삼성전자는 이에 더해 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서 그록의 칩을 생산하며 협력 영역을 확대하고 있다.
앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 AI 칩 생산 파트너를 소개하며 "삼성전자가 우리를 위해 'Groq 3 LPU' 칩을 제조하고 있다"며 "지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"고 밝혔다. 또 "올해 하반기, 아마 3분기쯤에는 출하가 시작될 것"이라며 "삼성전자에 감사한다"고 했다.
차세대 HBM 시장에서도 엔비디아와 'K-반도체'와의 협력은 이어진다. 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 HBM4를 공급한다. 젠슨 황 CEO는 "장기적인 파트너로서 HBM4와 HBM5는 물론 HBM97까지 함께 개발할 것"이라며 양사에 대한 굳건한 신뢰를 드러냈다.
업계 관계자는 "엔비디아가 AI칩을 바탕으로 하드웨어와 소프트웨어는 물론이고 전영역에 걸친 AI생태계 확장에 나섰다"며 "SK하이닉스와 삼성전자가 AI칩에 핵심인 HBM을 사실상 양분하고 있고, 엔비디아와의 관계도 지속하고 있는 만큼, 엔비디아의 AI생태계 확장이 SK하이닉스와 삼성전자에게도 호재로 작용할 수 있다"고 분석했다.
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