샘 알트먼 오픈AI CEO가 현재 개발 중인 자체 AI 칩이 완성 단계로, 올해 말이면 본격적으로 데이터센터에 투입될 것으로 전망했다.
알트먼 CEO는 12일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C.에서 열린 '블랙록 인프라 서밋'에 등장, AI 확장과 인프라의 필요성을 강조했다.
그는 최근 발표한 1100억달러 규모의 펀딩은 사상 유례없는 규모로, "지능을 측정하기 어려울 정도로 저렴하게 보급해 세상에 지능의 풍요를 가져오는 것이 목표"라는 기존 입장을 되풀이했다. 이에 따라 기가와트급 데이터센터를 구축 중이라고 설명하던 중, 칩에 대한 이야기가 나왔다.
그는 이 칩이 "추론 전용(inference only)"이라고 밝혔다. 또 "반드시 가장 빠른 추론 칩일 필요는 없지만, 가장 저렴하고 와트당 효율이 가장 높은 전문화된 칩을 만드는 것이 현재 직면한 상황을 돌파하고 미래에 등장할 수많은 에이전트 수요를 감당하는 데 중요할 것"이라고 말했다.
그리고 범용적인 고성능 칩이 아니라, 특정 목적에 맞춰 설계됐다고 강조했다. "이것은 에너지 효율에 집중한 한정적인 용도"라며 "기능은 한정됐지만, 에너지 제약이 심한 세상에서 해낼 역할은 매우 중요할 것"이라고 설명했다.
칩 개발 상황에 대해서는 매우 낙관적인 전망을 내놓았다.
"올해 말까지는 첫 번째 칩들을 대규모로 배치(Deploy)할 수 있을 것"이라며 "몇달 안에 첫 샘플 칩들을 돌려받을 예정인데, 결과가 아주 좋을 것 같다"라고 설명했다. 이는 '테이프 아웃(Tape-out)' 이후의 샘플 수령이 임박했으며, 첫 결과물에 대한 기대가 크다는 말이다.
오픈AI가 자체 칩을 제작 중이라는 말은 2024년부터 나왔다. 브로드컴과 칩을 공동 설계하고, TSMC의 3나노미터 공정 기술로 생산하는 구조다. 이제까지는 2026년 내로 양산이 가능할 것으로 예측됐는데, 별문제없이 진행돼 온 것으로 볼 수 있다.
이처럼 오픈AI는 모델 개발 이상으로 인프라 구축에 집중하고 있다. 엔비디아의 GPU는 물론, AMD의 칩과 구글의 TPU, 아마존의 트레이니엄, 스타트업 세레브라스 제품 등 거의 모든 가용한 칩을 확보 중이다.
한편, 알트먼 CEO는 이날 인터뷰에서 최근 몇달 사이 AI 모델이 실질적인 경제적 유용성을 제공하는 단계에 진입했다고 평했다. 코딩 분야 발전이 가장 두드러지며, 과학과 지식 노동 전반으로 빠르게 확산하고 있다는 것이다.
또 현재는 AI 에이전트가 몇시간 단위의 작업을 수행하지만, 곧 며칠, 몇주 단위의 업무를 자율적으로 수행하는 단계에 접어들 것으로 전망했다. 그리고 2028년 말쯤에는 전 세계 인지 용량 중 데이터센터 내부에 있는 비중이 외부보다 커질 수 있다는 말을 거듭했다.
이 단계에서는 국가 원수나 CEO도 AI 없이 업무를 수행하는 것이 불가능해지는 시점이 찾아오며, 이 시기가 중요한 전환점이 될 것으로 내다봤다.
임대준 기자
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