시스템반도체 관련주들이 전 거래일 대비 0.42% 하락으로 장을 마감했다. 사진= photo AC
현대경제신문 홍미경 기자 | 시스템반도체 관련주들이 전 거래일 대비 0.42% 하락으로 장을 마감했다.
7일 한국거래소에 따르면 앤씨앤, 네패스, SK하이닉스, 아이에이, 삼성전자, 윈팩은 상승했다.
앤씨앤과 네패스는 전 거래일 대비 각각 266원, 2750원 오른 1153원과 2만1950원에 거래를 마쳤다. 앤씨앤과 네패스의 주가 상승률은 각각 29.99%, 14.32% 다.
SK하이닉스와 아이에이는 전 거래일 대비 각각 3만원, 3원 오른 91만6000원과 135원에 장을 마감했다. SK하이닉스와 아이에이의 주가 상승률은 각각 3.39%, 2.27% 다.
삼성전자와 윈팩은 전 거래일 대비 각각 3400원, 5원 오른 19만6500원과 403원에 거래됐다. 삼성전자와 윈팩의 주가 상승률은 각각 1.76%, 1.26% 다.
반면 하나마이크론, SFA반도체는 하락했다.
하나마이크론과 SFA반도체는 전 거래일 대비 각각 50원, 30원 내린 2만8850원과 6290원에 거래를 마쳤다. 하나마이크론과 SFA반도체의 주가 하락률은 각각 0.17%, 0.47% 다.
이외에 큐알티, 리노공업, 오픈엣지테크놀로지, 피에스케이, 시지트로닉스, 시그네틱스, 디아이, 에스앤에스텍, 테크윙, 에이직랜드, 한미반도체, 가온칩스, 케이알엠 등은 상승했다.
하지만 에이엘티, 아나패스, 고영, 라닉스, 넥스트칩, 미래반도체, LX세미콘, 두산테스나, 어보브반도체, 아진엑스텍, 텔레칩스, 칩스앤미디어, 아이언디바이스, LB세미콘, 켐트로스, 매커스, 코아시아, 싸이닉솔루션, 사피엔반도체, 네패스아크, 이미지스, 동운아나텍, 아이텍, 엠디바이스, 알파칩스, 오디텍, DB하이텍, 퀄리타스반도체, 아이씨티케이, 세미파이브, 지니틱스, 자람테크놀로지, 파두, 아이앤씨, 에이디테크놀로지 등은 하락했다.
국내 시스템반도체 시장은 2024년 기준 전체 반도체 시장의 약 20% 수준으로 메모리 중심 구조에서 벗어나 AI·자율주행 수요로 팹리스 생태계가 강화되고 있다. 한국 점유율은 3.2%로 정체 상태지만, 2026년 글로벌 시장 500조 원 규모 속 정부 육성으로 성장 모멘텀을 잡고 있다.
2024년 한국 반도체 시장은 1322억 달러 규모로, 시스템반도체는 AI 서버·IoT·자동차용 수요 증가로 메모리와 균형 발전 중이다. 국내 시스템반도체 시장은 2021년 10조 6400억 원에서 안정적 성장을 이어가며, 삼성전자 등 종합기업과 중소 팹리스가 주도하나 대기업 제외 점유율은 1% 미만이다. 글로벌 시스템반도체 시장 대비 한국은 수입 의존도가 높아(시스템반도체 수입 비중 높음), AI 가속기·전력반도체 분야에서 기술 격차 축소가 과제다.
한국 시스템반도체 기술은 프로세서·컨트롤러 분야에서 경쟁력을 보유하나, 전체 점유율 3.2%로 10년 정체를 겪었다. AI·저전력 SoC(시스템온칩) 융합 기술이 부상하며, 삼성 엑시노스 등 AP(애플리케이션 프로세서) 회복이 긍정적이다. 메모리 강국에서 PIM(메모리 내 처리)·NPU(신경망처리장치) 등 차세대 기술로 초격차를 추구 중이다.
2025년 말 발표된 'AI 시대 K-반도체 비전'은 시스템반도체 팹리스 육성, 민관 700조 원 투자, 팹리스-파운드리 생태계 구축을 핵심으로 한다. 차량 MCU·전력관리칩 국산화, 온디바이스 AI 공동 개발, 남부권 반도체 혁신벨트 조성을 통해 세계 2강 도약을 목표로 하며, R&D·인프라 지원이 확대된다. Arm 등 글로벌 협력으로 설계 인력 1400명 양성도 추진 중이다.
시스템반도체 시장은 2025년 글로벌 374조 원(연평균 7.6%), 2026년 500조 원으로 폭발 성장하며 AI·5G·자율주행이 주동력이다. 한국은 2033년 전체 반도체 시장 2299억 달러 속 시스템반도체 경쟁력 강화로 수출 다변화와 변동성 완화가 기대되며, 초격차 기술 확보가 관건이다. 지속 투자로 메모리 의존 탈피와 글로벌 리더십 확보가 가능할 전망이다
앤씨앤은 1997년 설립돼 2007년 코스닥에 상장했다. 2019년 반도체 사업 분할로 넥스트칩을 설립하고, 블랙박스 자회사와 합병해 현재 사명을 사용 중이다. 주력 사업은 블랙박스와 영상보안용 영상처리칩 제조·판매이며, 차선이탈경보·전방추돌경보 등 ADAS 기능 제품을 보유하고 있다. 북미 시장 진출을 위해 4K AI 블랙박스 신제품 출시도 준비 중이다.
네패스는 2025년 연결 기준 영업이익이 237억6112만원으로 전년 대비 598.0% 급증했다고 지난 3월 11일 공시했다. 매출액은 5214억3928만원으로 전년 대비 12.3% 증가했다. 당기순이익은 201억5882만원으로 전년 794억160만원 적자에서 흑자 전환했다.
아이에이는 자동차 전장 분야를 중심으로 반도체 및 모듈, 제어기 사업을 전개하고 있다. 다양한 전장용 반도체 및 모듈 공급을 확대하기 위한 활동을 지속적으로 추진하고 있으며, 완성차 업체 및 전장 부품업체와의 협력관계를 지속적으로 확대하고 있다. 합자회사(아이에이(장가항)반도체기술유한공사, 아이에이강소전력전자유한공사)를 통한 중국시장 진출 확대 등 시장 및 거래처 다변화 중에 있다.
국내 반도체 후공정 전문기업 윈팩이 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test, 반도체 외주 패키징 및 테스트) 분야에서 안정적인 입지와 기술력을 강화하며 주목받고 있다. 윈팩은 반도체 후공정 패키징 및 테스트 서비스를 핵심 사업으로 전개하며, 글로벌 메모리 강자 SK하이닉스의 주요 협력사로 자리 잡은 기업이다.
윈팩은 2002년 설립 이후 반도체 후공정에서 서브스트레이트 제작 → 웨이퍼 다이 전기적 연결 → 패키징 및 검사까지 이어지는 토털 서비스를 제공하고 있다. 절연기판(서브스트레이트) 표면에 정밀한 도체 패턴을 형성하고, 이를 기반으로 웨이퍼 다이와 연결해 다양한 메모리 및 시스템 반도체 제품으로 완성하는 과정은 고도의 기술력을 요구한다. 윈팩은 이 분야에서 차별화된 경쟁력을 확보해 OSAT 시장에서 영향력을 넓히고 있다.
회사의 기술적 기반은 차별화된 패키징 솔루션에 있다. 2021년에는 F78 DDR4 플립칩 패키지를 개발하면서 업계 선진 기술로 평가받는 MUF(Molded Underfill) 공법을 적용했다. MUF는 칩 적층 과정에서 발생할 수 있는 발열과 신뢰성 문제를 해결하는 방식으로, 고성능 DRAM·DDR 계열 패키징의 안정성을 높이는 데 필수적이다. 이를 통해 윈팩은 고부가가치 메모리 반도체 제품 대응 역량을 확보, 글로벌 후공정 기술 트렌드에 발맞추며 사업 범위를 확장했다.
윈팩의 주요 고객사 중 하나는 SK하이닉스로, 회사 매출 구조에서도 큰 비중을 차지한다. OSAT 분야에서 하이닉스와의 협력은 장기적인 거래 안정성과 함께, 최첨단 공정에 대한 대응 능력을 끌어올리는 기회를 제공한다. 더불어 윈팩은 자동차 전장용 반도체, AI·클라우드 서버용 고대역폭 메모리 등 다변화된 반도체 수요에도 대응해 성장 동력을 확보하고 있다. 반도체 산업에서 후공정은 점차 전략적 중요성이 확대되고 있다. 특히 HBM(고대역폭 메모리), DDR5, 첨단 패키징 기술 도입이 본격화되면서 OSAT 업체들의 역할은 과거 단순 외주에서 첨단 기술 파트너로 진화하고 있는 추세다.
SFA반도체는 1998년 설립, 2001년 코스닥 상장한 반도체 후공정 전문기업으로, 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력 생산하고 있다. 글로벌 반도체 업체에 최첨단 패키징 솔루션 제공하며 필리핀 법인 SSP 공장 준공을 통해 원가경쟁력을 확보하고 생산 CAPA를 확대하고 있다. R&D역량과 해외마케팅 강화로 거래선 다변화를 추진하며, S-LSI 분야 진입으로 사업 포트폴리오 확장을 통해 안정적 성장과 수익성을 추구하고 있다.
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