시스템반도체 관련주들이 전 거래일 대비 7.74% 상승으로 장을 마감했다. 사진= photoAC
현대경제신문 홍미경 기자 | 시스템반도체 관련주들이 전 거래일 대비 7.74% 상승으로 장을 마감했다.
1일 한국거래소에 따르면 파두, 삼성전자, 고영, SK하이닉스, 하나마이크론, 테크윙, SFA반도체, 앤씨앤는 상승했다.
파두와 삼성전자는 전 거래일 대비 각각 7050원, 2만2400원 오른 5만3000원과 18만9600원에 거래를 마쳤다. 파두와 삼성전자의 주가 상승률은 각각 15.34%, 13.40%다.
고영과 SK하이닉스와 하나마이크론은 전 거래일 대비 각각각 2850원, 8만6000원, 2650원 오른 2만7300원과 89만3000원 그리고 3만450원에 장을 마감했다. 고영과 SK하이닉스와 하나마이크론의 주가 상승률은 각각각 11.66%, 10.66%, 9.53%다.
테크윙과 SFA반도체와 앤씨앤은 전 거래일 대비 각각각 4250원, 480원, 13원 오른 4만9550원과 6470원 그리고 900원에 거래됐다. 테크윙과 SFA반도체와 앤씨앤의 주가 상승률은 각각각 9.38%, 8.01%, 1.47%다.
이외에 네패스, 퀄리타스반도체, 자람테크놀로지, 네패스아크, 세미파이브, 리노공업, 아이앤씨, 미래반도체, 가온칩스, DB하이텍, 넥스트칩, 시지트로닉스, 싸이닉솔루션, 한미반도체, 아이씨티케이, 피에스케이, 오디텍, 큐알티, 엠디바이스, 오픈엣지테크놀로지, 에스앤앤에스텍, 에이엘티, 디아이, 에이디테크놀로지, 텔레칩스, 어보브반도체, 아이언디바이스, 코아시아, 칩스앤미디어, 라닉스, 에이직랜드, 사피엔반도체, 매커스, 이미지스, 시그네틱스, 켐트로스, 윈팩, 동운아나텍, LX세미콘, 아진엑스텍, 아이텍, 알파칩스, LB세미콘, 지니틱스, 아이에이, 아나패스, 두산테스나 등은 상승했지만 케이알엠은 하락했다.
4차 산업혁명과 인공지능(AI) 대전이 맞물리면서, 반도체 산업의 중심이 ‘메모리’에서 ‘시스템반도체’로 이동하고 있다.
데이터를 저장하는 메모리가 인류의 기억이라면, 정보를 판단하고 연산하는 시스템반도체(SoC·Logic)는 산업의 ‘두뇌’다. 2026년 현재, 스마트폰·AI 서버·전장·로봇·IoT 기기 등 모든 IT 생태계의 기초 구조를 이끄는 핵심 칩이 시스템반도체로 수렴되고 있다.
시스템반도체 시장의 폭발적 성장은 단순히 기술 발전 때문만은 아니다. AI 붐으로 인한 연산 수요, 차량 전자화, 6G 통신, 자율주행, 의료 로봇, 그리고 각종 스마트 디바이스의 확산이 결합하며 비메모리 반도체의 시대가 도래한 것이다.
시장조사업체 IC인사이츠에 따르면, 2025년 전 세계 반도체 시장은 약 6,200억 달러 규모로, 이 중 시스템반도체가 차지하는 비중은 72%에 달했다. 이는 불과 5년 전(2021년 58%)과 비교해 14%포인트 이상 늘어난 수치다. AI 서버용 머신러닝 가속기, 이미지센서, 차량용 MCU, 통신칩 등은 모두 시스템반도체 카테고리에 속한다.
시스템반도체 산업은 기술적 중요성만큼이나 지정학적 경쟁의 핵심 전장이 되고 있다. 미국은 첨단 칩 공급망을 자국 중심으로 재편하고, 중국은 ‘반도체 굴기 2.0’을 선언하며 독자적인 로직 칩 생산에 뛰어들었다.
미국은 엔비디아, AMD, 인텔을 중심으로 AI·서버용 GPU 및 CPU 시장을 장악하고 있으며, TSMC, 삼성전자 등 파운드리 기업에 대한 공급망 통제력을 강화하고 있다. 중국은 반도체 장비 제재에도 불구하고 화웨이, SMIC를 중심으로 7나노급 공정 칩 ‘기린(Kirin)’을 자체 개발하며 기술 자립에 속도를 내고 있다. EU 역시 프랑스와 독일을 중심으로 독자적인 반도체 산업 생태계를 추진 중이며, 일본·대만도 소재와 설계 중심의 경쟁력을 강화하고 있다. AI 전용 칩, 자율주행용 SoC, 엣지 디바이스용 저전력 프로세서 등 세부 영역별로 ‘칩패권 경쟁’이 가속화되는 중이다.
한국은 전통적으로 D램과 낸드플래시에 집중된 산업 구조를 갖고 있지만, 국가 차원의 산업 재편 움직임이 빨라지고 있다. 정부는 2025년부터 ‘시스템반도체 2030+ 전략’을 추진하며, 설계-제조-패키징 전 단계를 아우르는 종합 생태계 구축에 나섰다. 삼성전자는 2042년까지 평택-용인 반도체 메가 클러스터에 300조 원 이상을 투자하며 파운드리(위탁생산) 사업 강화에 속도를 높이고 있다.
특히 삼성은 팹리스(설계) 생태계 육성을 위해 중소기업과의 협력 프로그램을 확대하고, GAA 공정(게이트 올 어라운드) 기반 2나노·1.4나노 칩 개발에 집중하고 있다. SK하이닉스는 AI 반도체 관련 PIM(Processing-In-Memory, 연산메모리)과 시스템 반도체용 소자 기술 개발로 영역을 확장 중이다. 서울대·KAIST 등 주요 대학과 카이스트 출신 스타트업들이 AI 가속기, 신호처리용 DSP, 차량용 SoC 등을 자체 설계하며 ‘K-팹리스’ 생태계가 조금씩 자리를 잡아가고 있다.
현재 시스템반도체 산업에서 가장 큰 기술적 이슈는 첨단 공정의 미세화와 공정 복잡도다. 3나노 이하의 공정에서는 트랜지스터 간 간섭이 심해지고, 생산 수율이 떨어지는 만큼 설계부터 생산까지 긴밀한 협력이 필요하다. 또한 팹리스(설계사)와 파운드리(생산사) 간의 협력 구조도 산업 경쟁력에 결정적이다. 한국과 일본은 여전히 ‘제조 주도형’이지만, 미국은 엔비디아·AMD 같은 설계 중심 구조, 대만은 TSMC 중심의 파운드리 모델이라는 뚜렷한 산업 구조를 가지고 있다. 특히 AI 전용 칩 시장에서의 경쟁이 치열하다. 엔비디아가 GPU 시장을 압도적으로 선점하고 있지만, 구글의 TPU, AMD의 MI300X, 인텔의 가우디( Gaudi) 등 대체 AI연산용 칩이 속속 등장하고 있어 시장 판도 변화가 예상된다.
향후 시스템반도체의 진화 방향은 명확하다. 고연산·저전력·고효율 구조를 동시에 구현하는 ‘AI 특화 설계’가 핵심이다. 이 과정에서 인공지능 기반 설계 자동화(EDA), 첨단 패키징(2.5D, 3D), 탄소중립 공정기술 등이 필수 요소로 떠오르고 있다. 시장조사기관 가트너는 2030년 전 세계 시스템반도체 시장이 1조 달러 규모에 이를 것으로 예상하며, 그중 AI용 프로세서와 자율주행용 로직이 전체의 절반 이상을 차지할 것으로 내다봤다. 한국이 이 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해서는 팹리스-파운드리-장비-소재 간 수직적 결합력을 강화하고, 글로벌 고객의 신뢰를 확보해야 한다는 의견이 나온다.
2015년에 설립된 파두는 차세대 SSD 컨트롤러 전문 팹리스 기업이다. 데이터센터, 기업용 스토리지, 클라우드 서버 등 고성능 저장장치에 적용되는 컨트롤러 IC를 독자 기술로 설계하고 있다. 특히 초고속 인터페이스(PCIe 5.0·6.0), 저지연·고효율 아키텍처, 전력 최적화 설계에 강점을 보유하고 있으며, 글로벌 메모리 반도체 제조사와 협업을 통해 시장을 확장해왔다.
파두는 기존 HDD를 대체하는 초고속 SSD 전환 트렌드 속에서 데이터센터·AI·클라우드 업체들의 고성능 스토리지 수요에 맞춘 솔루션을 제공하며 성장세를 이어가고 있다. 현재는 PCIe Gen5 SSD 컨트롤러 양산에 이어 차세대 Gen6 기술까지 확보해 글로벌 고객사 다변화를 추진 중이다.
고영테크놀러지는 2002년 검사 및 정밀측정 자동화 시스템·장비의 제조와 판매를 목적으로 설립되어, 2008년 코스닥에 상장한 기업이다. 3D 측정 기술을 기반으로 납도포 검사장비, 자동 광학 검사장비(AOI), 반도체 후공정 패키징 검사장비 등을 개발해 전자 제조 서비스(EMS) 업체, 자동차 부품 제조사, 반도체 패키지 및 기판 제조사 등에 공급하고 있다. 메카트로닉스, 광학, 비전, 소프트웨어, 인공지능(AI) 등 다섯 가지 분야의 원천기술을 확보하고 있으며, 현재 의료 분야로의 사업 확장도 추진 중이다. 특히, 정밀 기술력을 바탕으로 뇌수술용 의료로봇을 개발 중에 있다.
국내 반도체 테스트 장비 전문기업 테크윙이 차세대 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory) 시장 확산에 발맞춰 신제품 ‘큐브 프로버(Cube Prober)’로 기술 경쟁력 강화에 나섰다. 회사는 2025년 3분기 주요 고객사의 퀄리피케이션(공정 적합성 검증)을 통과해, 4분기부터 본격적인 양산 납품에 돌입한다는 목표를 세웠다. 또한 글로벌 HBM 제조사 2곳과도 큐브 프로버 도입을 협의 중이어서 시장 확대 가능성에 무게가 실리고 있다.
SFA반도체는 1998년 설립, 2001년 코스닥 상장한 반도체 후공정 전문기업으로, 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력 생산하고 있다. 글로벌 반도체 업체에 최첨단 패키징 솔루션 제공하며 필리핀 법인 SSP 공장 준공을 통해 원가경쟁력을 확보하고 생산 CAPA를 확대하고 있다. R&D역량과 해외마케팅 강화로 거래선 다변화를 추진하며, S-LSI 분야 진입으로 사업 포트폴리오 확장을 통해 안정적 성장과 수익성을 추구하고 있다.
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