앰코, 첨단 패키징 공장 증축 착수
3조 투자…신규 고용 2000명으로
SK하이닉스, 2조 규모 ‘상생금융’
소부장 협력업체에 자금 지원 나서
국내 반도체 산업의 호황을 소재·부품·장비(소부장)와 첨단 패키징 분야로 확산시키기 위한 투자와 금융지원이 본격화하고 있다.
세계 2위 미국계 반도체 패키징 기업인 앰코가 전남광주에서 3조원 규모의 공장 증축에 착수했고, SK하이닉스는 4개 시중은행과 손잡고 소부장 협력업체에 2조원 규모 상생금융을 지원한다.
산업통상부에 따르면 앰코테크놀로지코리아는 19일 광주사업장에서 첨단 패키징 공장 증축 착공식을 열었다. 지난 6월 발표한 서남권 첨단산업 투자계획의 후속조치다.
앰코는 광주사업장 투자 규모를 당초 1조원에서 3조원으로 확대하고, 신규 고용 규모도 1000명에서 2000명으로 늘리기로 했다. 새로 들어설 공장 4개 동에서는 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 제품을 생산한다.
그간 패키징은 반도체 칩을 외부 회로와 연결하는 마무리 공정 정도로 여겨졌지만, AI 칩의 경우 여러 칩을 촘촘하게 연결해 성능을 높여야 해서 중요성이 커졌다. 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 하나의 패키지로 연결하는 대만 TSMC의 첨단 패키징 기술 ‘CoWoS’가 대표적이다. AI 반도체 수요가 폭증하면서 TSMC는 첨단 패키징의 일부 공정을 앰코 등 외부 전문업체에 맡기고 있다.
케빈 엥걸 앰코 최고경영자(CEO)는 지난 5월 투자자의날 행사에서 대만 외 지역으로 공급망을 다변화하려는 고객들이 한국에서 생산 기회를 찾고 있다고 밝혔다.
소부장 분야에서 대기업 호황을 협력업체로 확산하기 위한 금융지원도 시작된다. SK하이닉스와 국민·신한·우리·하나은행은 이날 2조원 규모의 상생 무역금융 출범 협약을 맺었다. SK하이닉스와 은행들이 1000억원을 출연하고, 한국무역보험공사가 이를 기반으로 20배 규모의 보증을 제공하는 방식이다. 단일 기업과 맺은 상생 무역금융 협약으로는 최대다.
다만 강성철 울산과학기술원(UNIST) 반도체소재부품대학원 교수는 “소부장 기업의 납품 실적에 따라 삼성전자와 SK하이닉스 등에 인센티브를 주는 방식 등을 활용해 자금지원 성과가 납품과 매출 확대로 이어지도록 해야 한다”고 말했다.
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