[더구루=정예린 기자] 국내 주문형 반도체(ASIC) 전문 기업 '세미파이브'가 차세대 엣지 인공지능(AI) 반도체 일괄 개발을 수주하며 유럽 시장에 진출한다. 검증된 맞춤형 칩 설계 역량을 앞세워 아시아를 넘어 글로벌 시스템 반도체 밸류체인 내 핵심 파트너로서의 입지를 확고히 다지게 될 전망이다.
12일 포토네이션에 따르면 회사는 최근 세미파이브와 자사의 초저전력 퍼셉추얼 AI 칩 제품군인 '트라이실리카(TriSilica)' 턴키(일괄 수주) 개발을 위한 전략적 파트너십을 맺었다. 세미파이브는 포토네이션의 핵심 설계 자산(IP)을 활용해 칩 설계부터 삼성전자 파운드리를 통한 위탁 생산까지 반도체 개발 전 과정을 총괄한다.
양사가 개발하는 첫 결과물은 트라이실리카 제품군의 'TS-210'이다. 올해 말 삼성전자 8나노(8LPU) 파운드리 공정을 적용, 하나의 웨이퍼에 여러 종류의 반도체를 시범 제작해 비용을 절감하는 '멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 셔틀'을 통해 시제품을 생산하고 내년 상반기 성능 검증에 돌입할 계획이다.
TS-210은 포토네이션의 초저전력 다중 모드 센서 퓨전 IP인 '트라이센스(TriSense)'를 기반으로 구동된다. 트라이센스는 오디오, 밀리미터파(mmWave), 적외선, RGB 등 다양한 센서 데이터를 극심한 전력 제약 속에서도 통합 처리할 수 있는 핵심 기술이다. 업계 최초로 고용량 본디드 메모리(bonded memory)를 결합해 데이터 병목 현상을 해소한 것이 특징이다.
이번 계약으로 세미파이브와 삼성전자 파운드리의 'K-반도체 엣지 AI 동맹' 역시 한층 탄탄해졌다. 세미파이브는 최근 중국 ICY 테크와도 삼성전자 8나노 공정을 적용한 차세대 내장형 자기저항 메모리(eMRAM) 엣지 AI 반도체 테이프아웃(설계 완료)에 성공한 바 있다. 비용과 성능의 균형이 잡힌 삼성 8나노 생태계를 기반으로 세미파이브가 글로벌 팹리스들의 수요를 연달아 흡수하며 시너지를 극대화하고 있다는 평가다.
아일랜드에 본사를 둔 포토네이션은 전산 사진학과 비전 AI 기술에 특화된 기업이다. 추론 전 불필요한 데이터를 선제적으로 제거하는 아키텍처로 엣지 기기의 배터리 소모를 획기적으로 줄여준다. 전 세계 40억 개 이상의 기기에 솔루션을 공급하고 있다.
조명현 세미파이브 대표는 "포토네이션의 정교한 트라이센스 IP 코어 솔루션을 고성능 실리콘으로 구현하는 데 도움을 주게 돼 기쁘다"며 "이번 파트너십은 세미파이브의 기술적 리더십을 강화하고 유럽 반도체 시장으로의 확장을 위한 전략적 기반이 될 것"이라고 밝혔다.
페트로넬 비조이 포토네이션 최고경영자(CEO)는 "세미파이브와의 파트너십과 이들의 맞춤형 반도체 역량은 포토네이션의 차세대 초고성능·저전력 센서 퓨전 시스템온칩(SoC) 상용화를 위한 핵심 동력이 될 것"이라며 "이번 협업이 급성장하는 엣지 AI 시장의 요구를 충족하기 위해 이미지 처리 및 센서 퓨전 기술을 발전시키는 중요한 전환점이 될 것으로 기대한다"고 전했다.
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