中 AI 반도체 기업 ICY테크와 협력 ··· 2B 파라미터급 온디바이스 추론 구현
아시아 최초 상용화 목표 ··· 초저전력 엣지 AI 시장 공략 가속화
[데이터넷] AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브(대표 조명현)는 중국 AI 반도체 기업 ICY테크와 삼성 파운드리의 8나노(8LPU) 내장형 자기저항 메모리(eMRAM) 기술을 적용한 차세대 엣지 AI 반도체를 공동 개발하고, 테이프아웃(Tape-out)에 성공했다고 밝혔다.
이번 협력은 세미파이브의 첫 eMRAM 기반 ASIC 설계 프로젝트이자 아시아에서 8나노 eMRAM 기술이 상용 제품에 도입된 첫 번째 사례다. 세미파이브는 차세대 메모리로 주목받는 eMRAM을 엣지 AI 가속기에 적용해 초저전력·고성능 추론 시장에서 입지를 확대할 수 있는 발판을 마련했다는 평이다.
MRAM은 자기저항 소자(MTJ)를 기반으로 낸드 플래시처럼 전원이 꺼져도 데이터가 유지되는 비휘발성 특성과 DRAM 수준의 빠른 속도를 동시에 갖춘 차세대 메모리 기술이다. 플래시 메모리 대비 쓰기 속도가 1000배 이상 빠르고 전력 소모가 낮아 AI 반도체와 저전력 엣지 디바이스의 핵심 기술로 주목받고 있다. 특히 eMRAM은 MRAM을 SoC와 MCU 등 시스템 반도체 내부에 집적한 내장형 메모리로, 기존 내장형 플래시(eFlash)를 대체할 차세대 온칩 메모리 솔루션으로 평가받는다.
세미파이브는 삼성전자 파운드리 SAFE 생태계의 핵심 DSP(Design Solution Partner)로, AI·HPC부터 엣지 AI에 이르는 첨단 맞춤형 반도체 프로젝트를 수행해 왔다. 특히 팹리스, 서비스 제공사, 시스템 OEM 등 다양한 고객을 대상으로 스펙 컨설팅부터 양산까지 통합 엔지니어링 서비스를 제공하고 있다.
이번 프로젝트에서 세미파이브는 ICY테크의 아키텍처를 양산 가능한 실리콘으로 구현해 포괄적인 ASIC 설계 서비스를 제공했다. ICY테크의 PNM(Processing Near Memory) 기술과 세미파이브의 독자 SoC 설계 플랫폼을 결합해 별도의 네트워크 연결 없이도 엣지 환경에서 AI 연산을 수행할 수 있는 아키텍처를 구축했다.
최대 20억(2B) 파라미터 규모의 모델을 온디바이스에서 고속으로 처리할 수 있어 텍스트 요약, 번역, 대화형 추론 등 실제 AI 활용이 가능한 수준의 성능을 구현했다. 특히 오프라인 환경에서 동작하는 엣지 디바이스를 대상으로 설계돼 로보틱스, 차량용 반도체, 스마트 디바이스 등 다양한 분야에 적용될 전망이다.
조명현 세미파이브 대표는 “eMRAM과 같은 차세대 메모리를 활용한 영역의 ASIC 설계가 본격화될수록 전 과정을 책임지는 AI ASIC 설계 전문 파트너의 역할이 더욱 커질 것”이라며 “세미파이브는 ICY테크와 협력으로 MRAM이라는 새로운 설계 영역까지 포트폴리오를 확장하게 됐다”고 말했다.
한편 세미파이브는 최근 유럽의 선도적인 비전 AI 기업으로부터 엣지 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 위한 턴키 방식의 3D-IC 설계를 수주하며 유럽 시장 확장을 가속화하는 교두보도 마련했다. 세미파이브는 첨단 반도체 플랫폼 역량을 바탕으로, 고성능 맞춤형 AI ASIC을 요구하는 글로벌 기업의 핵심 파트너로서의 입지를 공고히 다져 나갈 계획이다.
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