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/사진제공=세미파이브
AI(인공지능) 맞춤형 반도체(ASIC) 기업 세미파이브가 엣지(Edge) 디바이스용 비전 AI 반도체를 개발하는 유럽 소재의 비전 AI기업으로부터 턴키 방식으로 3D-IC 설계를 수주했다고 28일 밝혔다.
이번 계약은 세미파이브가 축적해온 3D-IC 설계와 패키징 통합 기술에 대한 전문성을 인정받은 결과로 풀이된다. 3D-IC 기술은 반도체 칩을 수직으로 적층해 데이터 이동 거리를 단축해 전력 소모를 낮추고 성능을 높이는 방식이다. 칩의 전체 면적을 줄여 소형 폼팩터를 만들 수 있기 때문에 고성능 AI 추론에 필요한 엣지 디바이스를 제조하는 데 용이하다.
세미파이브는 이러한 기술을 바탕으로 8나노 공정을 기반으로 한 초저전력·고효율 '울트라 엣지 SoC(Ultra-Edge SoC)'를 개발할 예정이다. 해당 칩은 이미지 센싱과 AI 추론을 내부에서 통합 수행할 수 있도록 설계돼 엣지 디바이스 환경에서 성능과 전력 효율을 극대화할 수 있다.
이번에 세미파이브와 협력하는 유럽 고객사는 초저전력 기반의 온디바이스 이미지 처리·연산 기술 분야에서 상용화 경험을 보유한 비전 AI 기업이다. 이 회사는 세미파이브의 3D-IC 기술 등 첨단 반도체 플랫폼 역량을 활용해 자사의 비전 AI 솔루션 성능을 고도화한다는 계획이다.
앞서 세미파이브는 데이터센터용 대면적 가속기 칩에 메모리를 수직으로 적층하는 프로젝트를 수행했다. 이번 수주는 데이터센터 영역에서 검증된 고난도 3D-IC 설계 역량을 엣지 영역으로 확장했다는 데 의미가 있다.
아울러 미국, 중국, 일본, 인도 등 주요 시장에서 실적을 쌓아온 세미파이브는 이번 계약을 기점으로 유럽 시장 공략도 가속화할 계획이다.
조명현 세미파이브 대표는 "3D-IC 분야에서 선제적으로 구축해온 기술적 진입장벽은 글로벌 고객에게 다양한 선택지를 제공하고 고부가가치 칩 수주 경쟁에서 당사의 경쟁력을 더욱 강화할 것"이라며 "설계부터 양산까지 아우르는 턴키 개발 역량을 바탕으로 글로벌 시장에서 차별화된 기술 해자를 구축하겠다"고 말했다.
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