세미파이브, 180억 규모 NPU 설계 수주

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세미파이브, 180억 규모 NPU 설계 수주

정수연 기자

배포일

2026-03-13 16:19

수정일 2026-03-13 16:19

세미파이브 제공.

세미파이브는 AI 반도체 팹리스 기업과 협력해 삼성전자 4나노(SF4X) 공정 기반의 인공지능(AI) 신경망처리장치(NPU)를 개발하는 턴키(Turn-key) 설계 계약을 체결했다고 13일 밝혔다. 체결 규모는 약 180억원이다.

이는 엑시나(XCENA)의 CXL 기반 4나노(SF4X) 개발 사업과하이퍼엑셀(HyperAccel)의 LPU(LLM Processing Unit) 4나노(SF4X) 개발 사업 등에 이은 성과다.

이번 프로젝트는 네트워크 연결 없이 기기 자체에서 AI 연산을 수행하는 ‘온프레미스(On-premise)’ 환경에 최적화된 차세대 AI NPU 상용화를 목표로 한다. 이 칩은 고해상도 비전 AI와 거대언어모델(LLM) 추론 등 대규모 데이터를 실시간 처리해야 하는 환경을 고려해 설계된다.

특히 차세대 메모리 인터페이스를 선제적으로 적용해 데이터 병목을 구조적으로 개선하는 것이 핵심이다. 이를 통해 반도체 핵심 지표인 PPA(전력·성능·면적) 효율을 극대화하고 고성능과 저전력을 동시에 구현하는 AI 가속기를 구현할 계획이다.

조명현 세미파이브 대표는 “이번 수주는 세미파이브가 축적해 온 기술 레퍼런스와 맞춤형 반도체 설계 역량이 시장에서 경쟁력을 갖추고 있음을 보여주는 사례”라며 “혁신적인 AI 아키텍처를 보유한 고객사와 협력을 확대해 고성능 AI 반도체 개발 시너지를 극대화하고, AI ASIC 전문 기업으로서 맞춤형 반도체 시장 주도권을 확보해 나가겠다”고 말했다.

정수연 기자

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