네이버 증권.
국내 대표 연성회로기판(PCB) 전문 기업 대덕전자가 전통적인 가전·모바일 부품사를 넘어 고부가 반도체 패키지 기판 기업으로의 체질 개선에 성공하며 시장의 찬사를 받고 있다.
실적 상향과 기업 가치 재평가가 동시에 진행되면서, 과거의 저평가 굴레를 완전히 벗어던졌다는 평가다.
대신증권은 최근 보고서에서 대덕전자의 2026년 1분기 실적 전망과 향후 성장성을 집중 조명했다. 대덕전자의 올해 1분기 영업이익은 446억 원으로 추정된다. 이는 전 분기 대비 54% 급증한 수치이자 전년 동기 대비 흑자 전환에 성공한 실적이다.
종전 추정치(402억 원)와 시장 컨센서스(409억 원)를 각각 10.9%, 9.1% 상회하며 3개 분기 연속 ‘어닝 서프라이즈’를 기록할 것으로 보인다.
이 같은 실적 호조의 비결은 고도화된 포트폴리오에 있다. 대덕전자는 중견 PCB 업체 중에서도 가장 선제적으로 반도체용 패키지 서브스트레이트 중심으로 사업 구조를 재편했다.
최근 데이터 센터 수요 증가에 따른 서버향 MLB(다층인쇄회로기판) 매출 확대와 자율주행차의 핵심 부품인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 공급 시작이 강력한 밸류에이션 상향 근거가 되고 있다.
매출액 역시 3408억 원으로 전년 동기 대비 58.2% 늘어날 것으로 추정되어 외형과 내실을 모두 챙긴 모습이다.
대신증권은 이러한 실적 확장기를 반영해 2026년 주당순이익(EPS) 전망치를 종전 대비 4.9% 상향 조정했다. 반도체 업황 회복과 맞물려 고사양 기판 수요가 폭증하고 있어 추가적인 주가 상승 여력도 충분하다는 분석이다.
전문가들은 대덕전자가 단순 부품 공급사를 넘어 자율주행과 AI 서버 등 미래 산업의 핵심 파트너로 자리매김했다고 입을 모은다. 고부가가치 제품 비중이 확대되면서 이익의 질이 과거와는 차원이 다른 수준으로 올라섰다는 설명이다.
투자의견 ‘매수’를 유지하고, 목표주가를 기존 대비 28.4% 상향한 9만 5000원으로 제시했다.
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