서버·모바일 정조준…한화세미텍, 삼성 업고 SMT 매출 '드라이브'

한화세미텍의 고성능 SMT 장비 'HM' 시리즈. [출처=한화세미텍 사이트 캡처]

한화세미텍이 삼성전자에 고성능 표면실장기술(SMT) 장비와 발열 제어 기능을 갖춘 특수 실장 장비를 잇따라 공급하며 SMT 장비 매출이 가파른 성장세를 보이고 있다.

기존 주력 제품인 열압착(TC) 본더의 흥행에 더해, SMT 사업부문에서도 하이엔드 라인업의 비중을 끌어올리며 수익성과 외형 성장을 동시에 잡겠다는 전략이다.

SMT 장비는 전자제품의 핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB) 위에 반도체 칩이나 저항, 콘덴서 등 각종 전자 부품을 정밀하게 배치하고 고착시키는 설비다.

14일 반도체 업계에 따르면 한화세미텍은 최근 삼성전자에 서버용 고성능 SMT 장비인 'HM 시리즈' 공급 물량을 늘리고 있다.

그간 한화세미텍의 SMT 매출은 중급 사양인 '데칸(DECAN) 시리즈'가 주도해 왔으나, 삼성전자의 서버 및 데이터센터향 제품 물량이 늘어나면서 하이엔드 장비인 HM 시리즈의 수요가 늘고 있다.

HM 시리즈는 복잡한 회로 구성과 방대한 수의 부품 실장이 요구되는 서버 제품에 특화된 고성능 장비로, 기존 제품 대비 단가가 높아 수익성 개선 효과가 큰 것으로 알려졌다.

특히 양사의 협력은 단순 실장을 넘어 특수 공정 영역으로까지 확장되는 추세다. 한화세미텍이 삼성전자에 공급 중인 발열 제어용 SMT 장비 'SCM2-DPI'가 대표적이다.

이 장비는 모바일용 어플리케이션 프로세서(AP)를 실장하는 과정에서 특수 용액을 도포해 칩의 열을 효과적으로 관리할 수 있도록 돕는다. 기기 소형화와 고성능화로 인해 발열 관리가 모바일 기기의 핵심 과제로 떠오른 상황에서, 이러한 특수 장비의 납품은 삼성전자와의 파트너십을 더욱 공고히 하는 계기가 됐다.

한화세미텍 전시 부스. [출처=한화세미텍]

이 같은 성과는 실적 지표로도 증명됐다. 한화세미텍의 지난해 4분기 매출액은 1357억 원으로, 전년 동기 대비 무려 94.7% 성장했다. SK하이닉스향 TC 본더 발주가 전체 성장을 견인한 측면이 있으나, SMT 부문 매출 역시 전년 대비 62.1% 급증하며 실적의 한 축을 뒷받침했다.

올해에도 고성능 SMT 매출이 증가하며 이러한 실적 개선세는 계속될 것으로 전망된다.

한편 한화세미텍은 후공정은 전공정 반도체 장비 분야에서도 삼성전자와 협력하고 있어 포트폴리오 다변화에 더욱 박차를 가하는 중이다.

개발 중인 전공정 장비는 증착 장비로 현재 데모 테스트를 하고 있다. 반도체 제조 과정에서 증착은 웨이퍼 표면에 분자 또는 원자 단위의 아주 얇은 막을 입히는 공정을 말한다. 전공정의 경우 후공정 보다 기술 난도가 높아 테스트 통과가 어렵지만, 검증에 성공할 경우 '전공정-후공정-SMT'로 이어지는 종합 반도체 회사로 거듭나게 된다.