GTC 2026서 HBM4 직접 서명…AI 반도체 협력 강화 신호
엔비디아 생태계 핵심 파트너 재확인
엔비디아 젠슨 황 CEO가 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스에서 기념 촬영하고 있다. 제품 왼쪽부터 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼. 각 웨이퍼에는 'AMAZING HBM4'와 'Groq Super FAST'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀있다. [사진=삼성전자]
[중앙이코노미뉴스 엄현식] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 자사 연례 개발자회의에서 삼성전자와 SK하이닉스 전시장을 잇따라 방문하며 양사 기술력과 협력 관계를 강조했다. 이는 인공지능(AI) 반도체 시장에서 한국 기업들의 위상을 재확인하는 장면으로 평가된다.
황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 GTC 2026 행사장에서 삼성전자 전시관을 찾아 관계자들과 만나 "훌륭한 파트너십"이라며 "삼성은 세계 최고"라고 말했다.
이 자리에서 삼성전자가 최근 양산을 시작한 고대역폭메모리(HBM)4 제품이 공개됐고, 황 CEO는 제품을 살펴본 뒤 직접 서명을 남겼다. 그는 HBM4 코어다이에 “어메이징 HBM4”라는 문구를 적으며 기술력에 대한 높은 평가를 나타냈다.
또 삼성 파운드리에서 생산 중인 AI 칩 웨이퍼에도 서명을 남기며 협력 관계를 강조했다. 황 CEO는 전시장을 떠나며 "다음이 다가오고 있다"며 향후 협력 확대 가능성도 시사했다.
이어 황 CEO는 SK하이닉스 전시관을 방문해 최태원 SK그룹 회장과 만나 환담을 나눴다. 이 자리에서 그는 "여러분은 완벽하다"며 "자랑스럽다"고 평가했다.
황 CEO는 SK하이닉스의 HBM4와 서버용 저전력 메모리 모듈이 적용된 시제품에도 직접 서명을 남겼다. 특히 '젠슨♡SK하이닉스'라는 문구를 적으며 양사 간 긴밀한 협력 관계를 상징적으로 드러냈다.
이번 만남은 지난 2월 실리콘밸리에서 진행된 양측의 비공식 회동 이후 약 한 달 만에 이뤄진 것으로, AI 반도체 협력 강화 흐름이 이어지고 있음을 보여준다.
황 CEO는 이날 미국 메모리 업체인 마이크론 전시관도 방문한 것으로 전해졌다. 업계에서는 엔비디아가 글로벌 메모리 기업들과 협력 범위를 넓히며 AI 반도체 생태계를 강화하고 있다는 분석이 나온다.
AI 데이터센터 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하는 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아의 핵심 파트너로 자리잡고 있다. 이번 방문은 양사의 기술 경쟁력뿐 아니라 글로벌 공급망 내 중요성을 재확인하는 계기로 평가된다.
반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 직접 주요 메모리 업체들을 방문해 협력 관계를 강조한 것은 AI 시대에서 메모리 기술의 중요성이 그만큼 커졌다는 의미"라며 "향후 HBM과 차세대 메모리 경쟁이 더욱 치열해질 것"이라고 말했다.
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엄현식 기자
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