삼성, HBM4E 실물·4나노 베이스다이 최초 공개…토털 솔루션 승부수
SK, 엔비디아 밀착형 협업 성과 과시…16단 HBM·액체냉각 기술 선봬
삼성전자 GTC 부스 전경. 사진=삼성전자
삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아와의 AI 동맹을 고도화한다.
양사는 현지시간 19일까지 미국 새너제이에서 개최되는 엔비디아의 연례 개발자 회의 GTC 2026에 나란히 참가해 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 필두로 한 메모리 기술 경쟁력을 입증하는 데 주력한다.
엔비디아 GTC는 전 세계 주요 IT 기업과 개발자들이 집결해 AI 및 가속 컴퓨팅(Accelerated Computing) 분야의 최신 트렌드와 산업의 향방을 공유하는 세계 최대 규모의 AI 컨퍼런스다.
삼성전자와 SK하이닉스는 이번 행사에서 엔비디아의 차세대 GPU 라인업에 최적화된 맞춤형 메모리 솔루션을 대거 공개하며 AI 가속기의 성능 리더십을 확보하기 위한 전략을 본격화할 전망이다.
◆삼성전자, GTC서 HBM4E 최초 공개
삼성전자 HBM4E. 사진=삼성전자
삼성전자는 이번 GTC 2026에서 6세대(1c) D램 공정과 4나노 파운드리 공정 역량을 집약한 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개하며 차세대 메모리 주도권을 선점한다.
삼성전자의 HBM4E는 메모리와 파운드리, 패키징 부문의 시너지를 통해 핀당 16Gbps의 속도와 4.0TB/s의 압도적 대역폭을 구현할 예정이다.
영상을 통해서 TCB 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술을 공개했다.
삼성전자는 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면 배치해 차세대 HBM 라인업을 한눈에 보여주는 전시를 구성했다.
이번 전시에서 삼성전자는 전 세계 유일하게 엔비디아 베라 루빈 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급하는 메모리 토털 솔루션 역량을 내세웠다.
삼성전자는 이번 전시에서 엔비디아의 차세대 베라 루빈 플랫폼을 구성하는 핵심 메모리·스토리지 풀라인업을 공개하며 전략적 협력을 강조했다.
엔비디아 갤러리를 별도로 구성해 ▲루빈 그래픽처리장치(GPU)용 HBM4 ▲루빈 중앙처리장치(CPU)용 SOCAMM2 ▲스토리지 PM1763을 베라 루빈 플랫폼과 함께 전시했다.
구체적으로는 업계 최초 양산에 들어간 서버용 모듈 SOCAMM2를 비롯해, PCIe Gen6 기반의 고성능 SSD PM1763을 베라 루빈 플랫폼의 메인 스토리지로 전면에 배치했다.
단순 사양 소개에 그치지 않고 PM1763이 탑재된 서버 시연을 통해 현장 방문객들이 삼성 솔루션의 압도적인 성능을 직접 확인할 수 있도록 구성했다.
삼성전자는 베라 루빈 플랫폼의 CMX(Context Memory eXtension)에 PCIe Gen5 기반 PM1753 SSD 공급 계획을 통해 추론 성능·전력 효율 개선을 위한 고성능 메모리 리더십을 지속하겠다는 의지를 밝히기도 했다.
◆SK하이닉스, AI 메모리 풀 라인업 공개
엔비디아의 베라루빈 200 실물과 이에 탑재되는 SK하이닉스의 HBM4, SOCAMM2 제품. 사진=SK하이닉스
SK하이닉스도 GTC 2026에서 메모리 기술 리더십을 자랑한다.
SK하이닉스는 이번 행사 기간 동안 관람객들이 AI 메모리 기술을 직관적으로 이해할 수 있도록 ▲엔비디아 협업 존 ▲제품 포트폴리오 존 ▲이벤트 존 등 3가지 테마로 구성된 전시관을 운영하며 체험형 콘텐츠를 선보인다.
전시장 입구의 엔비디아 협업 존은 양사의 파트너십 성과를 집약한 핵심 공간이다. 이곳에서는 HBM4, HBM3E, SOCAMM2 등 SK하이닉스의 주력 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 공개한다. GPU 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 실물과 모형으로 구현해 관람객의 이해도를 높인 점이 특징이다.
엔비디와와 협업을 통해 만든 액체 냉각식 eSSD를 비롯해 자사의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’도 함께 전시한다.
제품 포트폴리오 존에서는 AI 인프라의 핵심인 HBM4와 HBM3E를 비롯해, 고용량 서버용 D램 모듈과 LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 한눈에 볼 수 있도록 구성했다.
참여형 체험 공간인 이벤트 존에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 ‘HBM 16단 쌓기 게임’을 운영한다. 관람객들이 가상의 메모리 칩을 직접 쌓아 올리는 체험을 통해 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 이해하고 AI 반도체의 고성능 구현 과정에 대한 이해도를 높일 수 있다.
SK하이닉스는 이번 GTC 2026을 글로벌 AI 산업의 최신 흐름을 파악하고 최적의 협력 모델을 구축하는 전략적 기회로 삼을 방침이다.
최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 그룹 최고 경영진이 현장에서 글로벌 빅테크 기업들과 연쇄 회동을 가질 예정이다. 경영진들은 AI 기술 진화와 인프라 패러다임 변화에 대한 통찰을 공유하고 미래 시장 주도권을 위한 중장기 협력 방안을 심도 있게 논의할 예정이다.
SK하이닉스 관계자는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다”며 “SK하이닉스는 데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다”고 말했다.
파이낸셜투데이 정유라 기자
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정유라 기자
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