GTC 2026서 이종 로봇 협업 영상 공개
설비 복구 시간 3분의 1로 단축
평택 1공장 디지털 트윈 구현
2030년 'AI 자율 공장' 전환 본격화
송용호 삼성전자 AI센터장이 17일(현지 시각) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 엔비디아 연례 개발자회의 'GTC 2026' 현장에서 반도체 엔지니어링 전략을 발표하고 있다. [삼성전자 제공]
삼성전자가 엔비디아와 추진하고 있는 미래형 반도체 공장의 모습을 처음으로 공개했다. AI랑 로봇이 공장 전체를 알아서 운영하는 '자율형 팹'이다.
송용호 삼성전자 DS 부문 AI센터장은 17일(현지 시각) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 행사 'GTC 2026'에서 이 같은 내용을 직접 설명했다. 발표 주제는 '에이전틱 AI를 활용한 반도체 엔지니어링 혁신'이었다.
엔비디아가 '오늘의 인기 세션(Today's Hot Session Picks)'으로 꼽을 만큼 관심이 컸던 이 세션에는 전 세계 반도체 업계 관계자 약 200명이 참석했다.
현장에서 가장 눈길을 끈 건 '휴머노이드 제조 혁신 로드맵' 영상이었다. 영상에서 자율 이동 로봇(AMR)은 공장 설비에서 이상 신호가 잡히자 필요한 공구를 싣고 문제 지점까지 이동했다. 이어 그 자리에 있던 휴머노이드 로봇이 공구를 받아 직접 장비를 점검했다.
로봇들의 움직임을 뒤에서 조율하는 건 '에이전틱 AI'다. 송 센터장은 "삼성전자가 기존 제조 실행 시스템(MES)의 한계를 넘어, 공정 전체를 스스로 관리하고 대응하는 AI 기반 체계를 구축했다"고 설명했다. 대규모 제조 데이터를 실시간으로 분석해 이상을 찾아내고, 문제가 감지되면 진단용 AI가 장비 상태를 파악한 뒤 바로 조치를 취하는 구조다.
특히 16Gb HBM4 같은 고성능 메모리는 오차 허용 범위가 매우 좁기 때문에 이런 시스템의 중요성이 더 크다는 설명이다. 송 센터장은 "이 시스템을 적용하면 설비 복구 시간을 기존 대비 약 3분의 1 수준까지 줄일 수 있다"고 말했다.
송용호 삼성전자 AI센터장이 17일(현지 시각) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 엔비디아 연례 개발자회의 'GTC 2026' 현장에서 반도체 엔지니어링 전략을 발표하고 있다. [삼성전자 제공]
디지털 트윈 기술도 중요한 축으로 소개됐다. 이날 삼성전자는 엔비디아의 '옴니버스(Omniverse)' 플랫폼을 활용, 평택 1공장을 가상 공간에 그대로 옮긴 3D 디지털 트윈 환경을 공개했다. 이 가상 공장 안에서는 실제 공정처럼 설비 배치나 작업 흐름을 중간중간 점검할 수 있고, 잠재적 고장이나 결함도 시뮬레이션을 통해 미리 확인할 수 있다.
이런 방식은 수율 개선에도 도움이 된다. 공정을 진행하면서 바로 운영을 최적화할 수 있고, 시뮬레이션을 통해 결과를 예측하면서 품질 관리 수준도 한 단계 더 끌어올릴 수 있다는 설명이다. 송 부사장은 "진행 중에도 운영을 계속 최적화할 수 있고, 시뮬레이션으로 미리 확인할 수 있어 품질 관리 수준을 한 단계 끌어올릴 수 있다"고 말했다.
AI 활용 범위는 공장 내부에만 머물지 않는다. 설계 단계에서도 삼성전자는 자체 AI 에이전트를 파트너사 도구와 결합해 개발 속도를 높이고 있다. 이날 행사에선 해당 과정의 시놉시스와 실제 적용 사례도 공개됐다.
삼성전자는 2030년까지 국내외 모든 생산 공장을 AI 기반 자율 공장으로 전환하겠다는 계획을 밝힌 상태다. 자재 입고부터 생산, 출하까지 전 과정을 디지털 트윈으로 관리하고, 품질·생산·물류 각각의 영역에 AI 에이전트를 배치하겠다는 구상이다.
송 부사장은 "삼성전자와 엔비디아의 협력이 단순한 제품 공급을 넘어 반도체 엔지니어링 혁신으로 확대되고 있다"며 "이를 기반으로 '베라 루빈', '베라 루빈 울트라', '파인만' 같은 차세대 AI 시스템 구현도 전방위로 지원할 것"이라고 강조했다.
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양원모 기자
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