1c D램·4나노 파운드리 결합한 ‘토털 솔루션’ 역량 과시
‘베라 루빈’ 플랫폼에 메모리부터 스토리지까지 독점 공급 체계 구축
[CI=삼성전자 제공]
라이센스뉴스 = 박창배 기자 | 인공지능(AI) 반도체 시장의 시계가 더 빠르게 돌기 시작했다.
삼성전자가 세계 최대 AI 컨퍼런스인 ‘GTC 2026’ 현장에서 차세대 고대역폭메모리인 ‘HBM4E’를 처음으로 공개하며 기술 리더십 선점에 나섰다. 단순한 부품 공급자를 넘어 메모리와 파운드리, 패키징을 아우르는 ‘토털 솔루션’ 기업으로서 엔비디아와의 동맹을 한층 고도화하는 모습이다.
삼성전자는 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 ‘베라 루빈’ 플랫폼을 구현하는 메모리 솔루션을 대거 선보였다고 밝혔다. 이번 전시의 핵심은 삼성전자가 전 세계에서 유일하게 엔비디아의 차세대 플랫폼에 필요한 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 ‘원스톱’ 역량을 갖췄음을 입증하는 데 방점이 찍혔다.
◆ HBM4E 실물 칩 최초 공개… IDM 강점 극대화
삼성전자 HBM4 제품 [사진=삼성전자 제공]
전시장 입구에 마련된 ‘HBM4 히어로 월’에는 삼성전자의 차세대 병기들이 전면에 배치됐다. 가장 눈길을 끈 것은 이번에 최초로 공개된 ‘HBM4E’ 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼다.
HBM4E는 삼성전자의 1c 나노 D램 공정과 4나노 파운드리 베이스 다이 설계 역량이 집약된 제품이다. 핀당 속도 16Gbps, 대역폭은 초당 4.0TB에 달한다. 삼성전자가 강조하는 지점은 종합반도체기업(IDM)으로서의 시너지다. 메모리 설계부터 파운드리 제조, 첨단 패키징까지 공정 전반을 자체적으로 조율함으로써 최적화된 성능을 구현했다는 평가다.
차세대 패키징 기술인 ‘HCB’도 베일을 벗었다. 기존 TCB(열압착 본딩) 방식과 비교해 열 저항을 20% 이상 개선한 이 기술은 구리 접합을 통해 칩을 직접 연결한다. 이는 16단 이상의 고적층 구조에서도 안정적인 방열 성능을 유지할 수 있어, 향후 HBM 시장의 고단화 경쟁에서 핵심적인 기술 자산이 될 전망이다.
◆ ‘베라 루빈’ 플랫폼의 유일한 파트너십 강조
삼성전자 SOCAMM2 제품 [사진=삼성전자 제공]
삼성전자는 ‘엔비디아 갤러리’ 구역을 통해 양사의 전략적 파트너십을 시각화했다. 특히 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 ‘베라 루빈’에 탑재될 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있다는 점을 부각했다.
현장에서는 ▲루빈 GPU용 HBM4 ▲베라 CPU용 SOCAMM2 ▲스토리지용 PM1763이 통합 전시됐다.
업계 최초로 양산 출하를 시작한 SOCAMM2는 LPDDR 기반의 서버용 메모리 모듈로 저전력과 고성능을 동시에 잡았다. 또한 PCIe Gen6 기반의 SSD인 PM1763은 서버 내에서 엔비디아의 데이터 가속 기술인 ‘SCADA’ 워크로드를 시연하며 관람객들이 직접 성능을 체감할 수 있도록 했다.
이와 함께 AI 추론 성능을 극대화하기 위해 새롭게 도입된 ‘CMX’ 플랫폼용 SSD인 PM1753 공급 계획도 공식화했다. 이는 GPU 메모리 밖의 스토리지를 활용해 AI 연산 효율을 높이는 기술로, 삼성전자의 고성능 스토리지 솔루션이 AI 인프라의 필수 요소임을 재확인시켰다.
◆ 기술 협력을 넘어선 ‘AI 인프라 혁신’ 비전
삼성전자 PM1763 제품 [사진=삼성전자 제공]
행사 둘째 날인 17일에는 송용호 삼성전자 AI센터장이 엔비디아의 특별 초청으로 발표 무대에 오른다.
송 센터장은 AI 인프라 혁신을 위한 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시할 예정이다. 이는 양사의 협력이 단순한 부품 수급 관계를 넘어 AI 데이터센터와 온디바이스 AI 등 인프라 전반을 설계하는 공동 파트너로 진화했음을 상징한다.
삼성전자는 전시장 공간을 ▲AI 팩토리, ▲로컬 AI, ▲피지컬 AI 등 세 가지 구역으로 나누어 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 아키텍처를 소개하며 차별화된 기술 경쟁력을 강조했다.
삼성전자 관계자는 “종합반도체기업만이 제공할 수 있는 통합 솔루션을 통해 개발 효율을 높이고, 고성능 HBM 시대에도 성능과 품질에서 우위를 점하는 기술 선순환 구조를 공고히 할 것”이라고 전했다.
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박창배 기자
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