베트남서 후공정 ‘승부수’
베트남 ‘삼성 허브’ 육성 전략
팜 민 찐 전 베트남 총리와 만난 이재용 회장의 모습. 연합뉴스.
삼성전자가 동남아시아 베트남에 약 40억 달러(약 6조 원) 규모의 반도체 공장 투자를 추진한다. 글로벌 공급망 재편과 지정학적 리스크가 커지는 가운데 베트남을 반도체 패키징(후공정)의 새로운 거점으로 확대하려는 전략으로 풀이된다.
10일 주요 외신과 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 베트남 북부 타이응우옌 지역에 반도체 패키징 공장 설립을 위해 약 40억 달러 규모의 투자를 계획하고 있다. 베트남 재무부는 성명을 통해 “삼성과 반도체 프로젝트에 관한 양해각서(MOU) 체결을 위해 협력 중”이라고 설명했다.
블룸버그통신 등에 따르면 삼성전자는 우선 20억 달러 규모의 1단계 투자를 실시한 뒤 시장 상황과 수요에 따라 단계적으로 투자를 확대한다는 방침이다. 이번 투자의 핵심은 웨이퍼 생산 중심의 전공정이 아니라 패키징과 테스트 등 후공정에 있다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁 심화로 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지는 상황에서 삼성전자가 선제적으로 대응에 나섰다는 분석이다.
베트남은 이미 삼성전자 스마트폰의 최대 생산기지 중 하나다. 반도체 후공정 공장까지 더해질 경우 향후 삼성전자의 스마트폰과 반도체 생산을 아우르는 핵심 글로벌 허브로 자리 잡을 수 있다는 전망이 나온다.
특히 미국과 중국 사이에 심화되고 있는 지정학적 리스크 대응 차원에서 이점이 크다. 중국 의존도를 낮추고 동남아를 새로운 생산 거점으로 삼으려고 하는 전략인 셈이다. 실제 최근 주요 글로벌 빅테크와 반도체 기업들도 베트남과 인도 등을 새로운 거점으로 삼고 있다.
반도체 업계 관계자는 “첨단 패키징은 향후 반도체 경쟁의 핵심 축”이라며 “이번 투자로 베트남은 스마트폰에 이어 반도체까지 삼성전자의 핵심 거점으로 부상할 것”이라고 내다봤다.
한편 삼성전자는 베트남 최대의 외국인 직접투자(FDI) 기업 중 하나다. 2026년 초 기준 누적 투자액은 232억 달러를 넘어섰으며, 하노이, 타이응우옌, 박닌, 호치민 등지에서 6개의 제조 공장과 대규모 R&D 센터를 운영하며 약 8만 7000명의 고용을 창출하고 있다.
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