[녹색경제신문 = 정창현 기자] 삼성전자가 충남 천안·온양 사업장의 범용 D램 후공정 라인을 베트남으로 옮기고 그 자리를 HBM 라인으로 채우는 작업에 착수했다. 이 과정에서 협력사들에게 동반 해외 진출이 요구되면서, 설비 이전 비용 부담이 큰 2차 협력사들의 고민이 깊어지고 있다.
22일 업계에 따르면, 삼성전자는 충남 천안·온양 사업장에서 가동 중인 범용 D램 패키징 및 후공정 테스트 라인 전체를 베트남으로 순차 이설하는 로드맵을 가동했다. 일부 라인을 선행 이전한 뒤 시험 생산과 수율 검증을 거쳐 본 물량을 단계적으로 옮기는 방식으로, 2027년 10월 베트남 현지 초도 양산 시작을 기점으로 2030년까지 설비 이전 전체를 마무리하는 계획이다.
이번 결정의 배경은 국내 사업장의 공간 부족이다. 삼성전자는 현재 천안·온양 사업장을 중심으로 HBM 후공정 라인 증설을 추진하고 있다. HBM 설비 확대를 위한 물리적 공간이 포화 상태에 이르자, 범용 D램 라인을 외부로 옮겨 유휴 공간을 확보하려는 전략이다.
이를 위해 삼성전자는 베트남에 반도체 후공정 거점 구축을 추진 중이며, 외신에 따르면 투자 규모는 약 40억달러(약 5조6000억원)에 달할 것으로 전해진다. 삼성전자의 2025년 사업보고서 기준 DS부문 메모리 생산지는 한국(화성·평택 등)과 중국만 기재돼 있어, 이번 이전이 완료되면 베트남은 사실상 신규 반도체 생산거점이 될 전망이다.
현재 삼성전자는 베트남 현지 최대 외국인직접투자(FDI) 기업으로, 베트남은 삼성전자가 이미 스마트폰 생산을 중심으로 대규모 제조 인프라를 구축해 온 지역이다. 설비 이전이 완료되면 삼성전자의 메모리 후공정 체계는 국내(HBM 등 첨단 제품)와 베트남(범용 제품)으로 이원화될 것으로 보인다.
삼성전자 천안캠퍼스의 반도체 생산라인을 둘러보는 이재용 삼성전자 회장 [사진=삼성전자]
이 과정에서 삼성전자는 공급망을 구성하는 협력사들에게도 베트남 동반 이전을 제안한 것으로 알려졌다. 현재 협력사들은 이전 여부와 구체적인 방법론에 대한 안(案) 제출 단계에 있는 것으로 파악된다. 협력사들은 통상 1차와 2차로 나뉘는데, 설계와 영업, AS 등을 담당하는 1차 협력사들은 시설비 부담이 상대적으로 적어 대부분 형식을 갖춰 따라가는 분위기다.
문제는 2차 협력사들의 상황이다. 직접 제조 설비를 운영하는 이들은 단순 인력 이동이 아니라 수십억원대에 달하는 가공 및 제조 설비를 통째로 옮겨야 하기 때문에 막대한 비용 리스크를 안게 된다.
삼성전자 측은 이전 업체에 '물량 수주 확대'를 메리트로 제시했으나, 협력사들 사이에서는 이를 사실상의 압박으로 인식하고 있다. 삼성전자 외에 뚜렷한 매출처가 거의 없는 구조적 한계 탓에, 원청의 제안을 거절하는 것이 향후 물량 확보 경쟁에서 불리하게 작용할 수 있다는 우려가 크기 때문이다. 현재까지 삼성전자 측의 직접적인 이전 비용 지원 방안은 없는 상황이다.
한 협력사 관계자는 "1차 업체들은 영업·서비스 부서 정도만 나가면 되니 부담이 적지만, 직접 가공을 담당하는 우리는 설비가 움직이는 순간 수십억원의 비용이 발생한다"며 "원청이 물량을 더 주겠다며 제안하는데, 사실상 안 가면 불이익을 받을 수 있다는 뜻과 다름없어 고민이 많다"고 토로했다.
다른 협력사 관계자 역시 "공문이나 설명회도 없이 구두로만 진출 계획을 내라고 하는 단계"라며 "핵심 매출원인 원청의 요구를 거부하기 어려운 상황에서, 지원책 없는 이전 제안은 사실상 선택지가 없는 요구와 마찬가지"라고 전했다.
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