HBM4 첫 양산 이어 HBM 경쟁 앞서가토털 솔루션 앞세워 엔비디아 동맹 강화로직+메모리+파운드리+패키징 ‘원스톱’서울 삼성전자 서초사옥. 연합뉴스삼성전자(005930)가 16일(현지 시간) 엔비디아 최대 기술 행사에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4E’를 최초로 공개했다. 삼성전자는 HBM4 최초 양산 타이틀, 종합반도체기업(IDM) 기업의 ‘원스톱 솔루션’을 앞세워 엔비디아와의 협력을 확대한다는 전략이다.삼성전자는 이날부터 19일까지 미국 산호세에서 열리는 엔비디아 GTC에서 전시관을 운영한다고 밝혔다. 전시 공간은 AI 팩토리(AI 데이터센터), 로컬 AI(온디바이스 AI), 피지컬 AI(AI와 물리적 세계 결합) 등 3개 구역으로 구성했으며 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 제품군이 소개된다.전시에서 가장 눈에 띄는 제품은 차세대 7세대 HBM인 HBM4E다. 삼성전자는 전시에서 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. 삼성전자는 1c D램(10나노급 6세대 공정으로 가장 앞선 D램 공정) 기반의 기술 경쟁력, 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속화하고 있다.HBM은 D램 메모리를 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높여 AI 핵심 인프라를 구성한다. HBM 공정이 고도화될수록 HBM의 두뇌 역할을 하는 로직 다이(HBM 컨트롤러 기능을 담당하는 칩) 역할이 핵심이다. HBM4부터는 로직 다이에 파운드리 공정이 적용돼 메모리와 파운드리 협업이 어느 때보다 중요해졌다.삼성전자는 로직 다이, 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징(조립)을 아우르는 유일한 종합반도체 기업인 강점을 내세우고 있다. 삼성전자는 HBM4E이 메모리, 로직 설계 역량, 자체 파운드리, 첨단 패키징 기술 등 삼성의 모든 역량을 결집한 최적화 협업으로 만들어졌다며 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 속도와 4.0TB/s(초당 수 테라바이트) 대역폭을 지원할 예정이다.삼성전자는 TCB(Thermal Compression Bonding) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술을 공개하며 패키징 기술 경쟁력도 강조했다. TCB는 열과 압력을 이용해 칩과 칩을 접합하는 반도체 패키징 기술로 HBM 적층 구조 구현에 사용되는 대표적인 본딩(칩과 기판 연결) 방식이다. HCB는 구리 접합을 기반으로 칩을 직접 연결하는 차세대 패키징 기술로 열 저항을 낮추고 고적층 HBM 구현에 유리한 본딩 방식이다.삼성전자 전시관은 엔비디아 최신 AI 가속기인 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배치했다. 삼성이 베라 루빈의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션 역량을 부각시키려는 전략이다.삼성전자는 엔비디아 갤러리를 별도로 구성해 △루빈 GPU용 HBM4 △베라 중앙처리장치(CPU)용 SOCAMM2 △스토리지 PM1763을 베라 루빈 플랫폼과 함께 전시해 협력 관계를 강조했다. 삼성전자 SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다. 삼성전자 PCIe Gen6 기반 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD)인 PM1763은 베라 루빈의 메인 스토리지다. 삼성전자는 부스에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 SCADA 워크로드를 직접 시연했다. SCADA는 GPU가 CPU 병목 현상을 우회해 성능을 극대화하는 기술이다.삼성전자는 추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 베라 루빈 플랫폼에 새롭게 도입된 CMX 플랫폼에 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획이다. CMX는 AI 추론 과정에서 생성되는 키밸류캐시(KV Cache) 데이터를 GPU 메모리 밖의 스토리지로 넓혀 활용하는 메모리 확장 기술이다. 추론에서는 빠른 연산이 중요한데 이를 위해서는 기존에 계산한 내용은 굳이 반복하지 않고 단기기억장치들에 분산 저장하는 키밸류캐시가 중요하다.삼성전자는 GTC 둘째 날인 17일 엔비디아 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나선다. 송 센터장은 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시한다.
댓글
0