삼성전자 HBM4 제품 사진. 사진=삼성전자
삼성전자가 미국에서 열리는 글로벌 인공지능(AI) 행사에서 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술과 엔비디아와의 협력 전략을 공개한다. AI 데이터센터 경쟁이 치열해지는 가운데 메모리와 파운드리, 패키징 기술을 함께 갖춘 종합 반도체 역량을 앞세워 차세대 AI 플랫폼 공급망에서 존재감을 키운다는 구상이다.
삼성전자는 이달 16일부터 19일까지(현지시각) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 기술과 엔비디아 차세대 AI 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 지원하는 메모리 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 리더십 확대에 나선다.
삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 HBM4를 중심으로 △메모리 △로직 설계 △파운드리 △첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업(IDM) 경쟁력을 강조한다. 또 '엔비디아 갤러리'를 별도로 구성해 AI 플랫폼을 함께 구축해 나가는 양사의 협력 관계도 소개한다.
전시 공간은 △AI 팩토리(AI 데이터 센터) △로컬 AI(온-디바이스 AI) △피지컬 AI 세 개의 존으로 구성된다. 삼성전자는 이 공간에서 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 메모리 제품을 전시하며 AI 데이터센터부터 온디바이스 AI까지 폭넓은 메모리 아키텍처를 선보인다.
행사 둘째 날인 17일에는 송용호 삼성전자 AI센터장이 엔비디아 특별 초청으로 발표에 나선다. 송 센터장은 AI 인프라 혁신을 이끌 차세대 엔비디아 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성전자 메모리 토털 솔루션 비전을 제시할 계획이다.
삼성전자 SOCAMM2 제품 사진. 사진=삼성전자
삼성전자는 전시 동선 초입에 'HBM4 히어로 월'을 배치해 HBM 기술 경쟁력을 집중적으로 소개한다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c D램 공정 기반 기술과 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 추진하고 있으며 이번 행사에서 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 처음 공개한다.
삼성전자 HBM4E는 메모리와 파운드리, 로직 설계 역량, 첨단 패키징 기술을 결합한 통합 개발 체계를 기반으로 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원한다.
또 삼성전자는 영상 시연을 통해 TCB(열압착 본딩) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 HCB(하이브리드 구리 본딩) 기술을 소개하며 차세대 HBM 패키징 경쟁력을 강조할 계획이다. TCB는 열과 압력을 이용해 칩과 칩을 접합하는 반도체 패키징 기술로 HBM 적층 구조 구현에 사용되는 대표적인 본딩 방식이다. 반면 HCB는 구리(Copper) 접합 기반으로 칩을 직접 연결하는 차세대 패키징 기술로 열 저항을 낮추고 고적층 HBM 구현에 유리하다.
아울러 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼도 전시 전면에 배치해 차세대 AI 시스템 구현을 위한 HBM 라인업을 소개할 예정이다.
삼성전자 PM1763 제품 사진. 사진=삼성전자
특히 이번 전시에서 삼성전자는 전 세계에서 유일하게 엔비디아 베라 루빈 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션 역량을 강조할 예정이다.
엔비디아 갤러리를 별도로 구성해 △루빈 GPU용 HBM4 △베라 CPU용 SOCAMM2 △스토리지 PM1763을 베라 루빈 플랫폼과 함께 전시해 양사의 협력 구조를 한눈에 보여준다는 구상이다. 삼성전자 SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다.
또 서버용 SSD PM1763은 베라 루빈 플랫폼의 주요 저장장치로 사용된다. 삼성전자는 부스에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아의 데이터 처리 기술인 SCADA를 시연한다. SCADA는 GPU가 데이터를 저장장치에서 직접 읽어 처리할 수 있도록 하는 기술로 AI 작업 속도를 높이는 역할을 한다.
삼성전자는 또 베라 루빈 플랫폼에 새롭게 도입되는 CMX 플랫폼에 서버용 SSD PM1753도 공급한다. 해당 제품은 부스 내 AI 팩토리 존에서 함께 소개된다. CMX는 AI가 계산 과정에서 만들어내는 데이터를 메모리뿐 아니라 저장장치까지 활용해 처리할 수 있도록 하는 기술이다.
삼성전자 관계자는 "AI 팩토리 혁신을 위해서는 베라 루빈 플랫폼과 같은 고성능 AI 시스템이 필수적이며 삼성전자는 이를 지원하는 고성능 메모리 솔루션 공급을 지속 확대할 예정"이라며 "삼성전자와 엔비디아는 이러한 협력을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 패러다임 전환을 함께 이끌어 갈 것"이라고 말했다.
장하민
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