16일(현지 시각) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 GTC 2026 기조연설 현장에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 소개하는 모습. | 출처 - 엔비디아 공식 유튜브 갈무리
삼성전자가 엔비디아의 GPU 기술 컨퍼런스인 ‘GTC 2026’을 통해 7세대 고대역폭메모리인 HBM4E 실물을 공개하는 등, 기술적 우위와 제조 역량을 동시에 입증하며 글로벌 테크 업계의 이목을 집중시켰다.
16일(현지 시각), 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 GTC 2026서 기조연설자로 무대에 올랐으며, 그는 삼성전자의 HBM4(6세대)가 자사의 차세대 AI 플랫폼인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 전격 탑재될 예정이라고 공식 발표했다.
황 CEO는 루빈 플랫폼의 연산 성능을 극대화하기 위해 삼성전자의 HBM4가 주요한 역할을 하고 있다고 밝히며, 그간 시장에서 수율 및 성능과 관련해 제기해 온 우려를 일축하고 나섰다.
삼성전자는 10나노(나노미터, 10억 분의 1m)급 6세대(1c) D램 공정을 적용한 HBM4를 통해 루빈 플랫폼이 요구하는 방대한 데이터 대역폭과 저전력 특성을 동시에 충족했고, 이를 통해 하이엔드 AI 가속기 시장의 주력 공급사 지위를 회복하는 데 성공했다.
또한, 전시장 메인 부스에선 삼성전자의 HBM4E 실물이 공개되기도 했다. 삼성전자는 현존 최첨단 규격인 HBM4를 넘어, 현재 개발 중인 HBM4E의 시제품과 코어 다이 웨이퍼를 세계 최초로 대중에 공개하며 기술 리더십을 과시했다.
HBM4E는 핀당 전송 속도를 16Gbps까지 끌어올려 초당 4.0TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 메모리 반도체로, 삼성전자는 차세대 메모리 표준 제정은 물론 실물 구현 단계에서도 가장 앞서있는 업체로 꼽힌다.
파운드리 분야에서의 성과도 드러났다. 기조연설의 상당 부분을 삼성전자와의 파트너십을 설명하는 데 할애한 황 CEO는 차세대 AI 추론 칩인 ‘그록(Groq) 3 LPU 역시 삼성 파운드리의 첨단 공정에서 생산하고 있다고 발표했다. 그록은 엔비디아가 지난해 인수한 추론 전용 칩 스타트업으로, 기존 GPU보다 추론 속도가 압도적으로 빠른 LPU 개발에 특화된 역량을 보유하고 있다.
특히 이번 발표를 통해 그록이 삼성 파운드리 4나노 공정에 대한 주문량을 기존보다 67% 확대했다는 소식도 공개되면서, 삼성 파운드리의 수율과 업계 내에서의 신뢰도가 일정 궤도에 올랐음을 입증했다. 엔비디아 역시 자사 칩 생산의 일부를 삼성전자에 위탁하며 그간 TSMC에 편중되었던 공급망과 리스크를 분산하는 양상을 나타내고 있다.
나아가 삼성전자는 이번 GTC에서 16단 이상의 초고적층 구조에서 칩 사이의 간격을 혁신적으로 줄여 데이터 처리 효율을 극대화하는 하이브리드 구리 본딩(HCB) 기술도 공개했다. 이로써 메모리 제조부터 파운드리 생산, 첨단 패키징 및 테스트까지 아우르는 AI 턴키 솔루션 역량을 적극 홍보한 셈이다.
이와 같은 원스톱 서비스는 점차 복잡해지는 AI 칩 설계 환경에서 개발 기간 단축과 비용 절감을 도모하는 글로벌 빅테크 기업들을 유인하는 요소로 작용할 전망이다. 삼성전자는 메모리와 파운드리 분야에 각각 전문성을 바탕으로 개별 부품 단위가 아닌, 시스템 단위의 최적화 솔루션을 제공할 수 있는 업계 유일의 기업이다.
한편, 시장에선 삼성전자의 선전으로 최근 수년간 HBM 시장에서 선두 입지를 지켜 온 SK하이닉스와의 경쟁 구도에도 변화가 이어질 것으로 내다보고 있다. 특히 이번 GTC를 기점으로 삼성전자가 기술적 실체와 거대 수주를 동시에 확보하면서, 올해 하반기 이후의 HBM 점유율 경쟁이 한층 더 치열해질 전망이다.
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남승현 기자
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