삼성전자, AMD AI 가속기 탑재 HBM4 우선 공급자로 …차세대 파운드리 협력 논의
전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD CEO가 MOU를 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. [사진=삼성전자]
삼성전자는 미국 인공지능(AI) 반도체 기업인 AMD와 업무협약(MOU)을 맺고, 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대한다고 18일 밝혔다. 삼성과 AMD는 각사의 첨단 기술이 결합해 최적의 AI 인프라를 제공할 계획이다.
삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X' 그래픽처리장치(GPU)에 삼성전자의 HBM4가 탑재된다.
삼성전자는 업계 최초로 1c D램, 4nm 베이스다이 기술 기반 최고 성능 HBM4를 지난 2월부터 양산 출하한 바 있다.
전영현 삼성전자 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 가지고 있으며, 이번 협약으로 협력 범위가 확대될 것"이라며 "HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 턴키 역량을 보유하고 있다"고 말했다.
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 GPU, 에픽 중앙처리장치(CPU), 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 기쁘다"고 밝혔다.
삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 헬리오스와 6세대 에픽 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력할 계획이다.
삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의할 예정이며, 두 회사는 이번 MOU 체결로 AI와 데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 더 긴밀한 협력을 이어나갈 방침이다.
굿모닝경제 곽유미 기자
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