좌측 전영현 삼성전자 대표이사 부회장과 우측 리사 수 AMD CEO.(사진=삼성전자)
삼성전자가 AMD 인공지능(AI) 가속기에 필요한 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 당분간 단독 공급한다. 메모리 공급 외 AMD 차세대 칩의 삼성 파운드리 제조도 논의한다.
삼성전자는 18일 삼성전자 평택사업장에서 AMD와 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 분야의 협력을 확대하는 게 목적이다. 협약식에는 리사 수 AMD 최고경영자와 전영현 삼성전자 대표이사 부회장 등 양사 경영진들이 참석했다.
양사가 먼저 협력하는 것은 AMD 인스팅트 MI455X 그래픽처리장치(GPU)용 HBM4 공급이다. 삼성전자는 전세대인 인스팅트 MI350X, MI355용 HBM3E도 공급한 바 있다. AMD는 당분간 삼성전자로부터만 MI455X HBM4를 공급받는다.
최근 메모리 제조사 중 HBM4 양산 출하 소식을 알린 곳은 삼성전자와 마이크론뿐이다. 삼성전자는 지난달, 마이크론은 이달 출하를 시작했다. 삼성전자는 HBM4의 핀당 속도를 초당 11.7기가비트(Gbps)에서 최대 13Gbps까지 구현했다. 전작 HBM3E 최대 속도 9.6Gbps 대비 약 1.2배 향상된 수치다. 마이크론은 11Gbps 이상으로만 명시하고 있다.
MI455X는 각 GPU당 총 432GB 용량의 HBM4를 내장한다. 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) 루빈의 HBM4 용량 288GB 보다 많다. 삼성전자 HBM4 12단 제품은 코어다이(D램)에 따라 메모리 용량이 24GB~36GB다. AMD는 MI455X에 36GB HBM4를 12개 탑재하는 것으로 알려졌다. MI450 시리즈는 올해 하반기 출시 예정이다.
양사는 고성능 DDR5 메모리도 협력한다. AMD 헬리오스와 서버용 중앙처리장치(CPU) 6세대 에픽이 대상이다. 헬리오스는 AMD가 지난 1월 CES 2026에서 공개한 랙 스케일 AI 플랫폼이다. 수십 대의 서버와 가동에 필요한 부속 설비를 대형 선반(랙)에 유기 통합한 것이다. MI455X GPU 72개와 6세대 에픽 베니스 CPU 18개, 펜산도 불카노 네트워크 카드(NIC) 등으로 구성된다.
반도체 위탁생산(파운드리) 협력도 논의할 예정이다. AMD의 차세대 반도체 칩을 삼성전자 파운드리에서 생산하는 안이다. AMD가 삼성전자에 맡길 칩은 차세대 AI 가속기 혹은 차세대 에픽 프로세서 등이 거론된다.
전영현 부회장은 "삼성전자는 HBM4와 차세대 메모리 아키텍처, 파운드리, 패키징 기술 등 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 턴키 역량을 보유했다"며 "이 협약으로 양사 협력을 확대한다"고 밝혔다.
리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현에는 업계 전반의 협력이 필수"라며 "삼성전자의 메모리 기술과 AMD의 인스팅트 GPU, 에픽 CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 기쁘다"고 말했다.
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정일주 기자
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