데일리포스트=이미지 출처/ 삼성전자
ㅣ데일리포스트=곽민구 기자ㅣ삼성전자가 미국 AI 반도체 설계 전문 기업 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 강화하는 업무협약(MOU)을 맺었다.
18일 평택사업장에서 진행된 이번 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD CEO 등 양사의 주요 경영진이 자리를 함께했다.
전영현 DS부문장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅의 진보라는 공동의 지향점을 공유하며, 이번 협약을 기점으로 양사의 협력 범위가 더욱 넓어질 것”이라고 말했다.
이어 “HBM4와 차세대 메모리 아키텍처, 첨단 파운드리 및 패키징 기술 등 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 뒷받침할 수 있는 독보적인 통합(Turn-key) 역량을 갖추고 있다”고 부연했다.
리사 수 AMD CEO는 “차세대 AI 인프라 구축을 위해서는 업계 간 긴밀한 공조는 필수적”이라며 “삼성의 첨단 메모리 리더십과 AMD의 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등을 결합할 수 있어 매우 기쁘다”고 전했다.
이번 협약에 따라 삼성전자는 AMD AI 가속기에 들어가는 HBM4의 우선 공급업체로 선정됐다. 이에 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기인 ‘인스팅트(Instinct) MI455X’ GPU에 업계 최고 수준의 성능을 구현한 HBM4를 본격 공급할 예정이다.
양사는 또 AI 데이터센터용 랙 단위 플랫폼 ‘헬리오스(Helios)’와 6세대 ‘에픽(EPYC)’ 서버용 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 손을 잡는다.
이 외에도 삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력 방안에 대해서도 논의를 지속하기로 했다. 삼성은 메모리와 파운드리, 패키징을 하나로 묶는 턴키 솔루션의 강점을 앞세워 글로벌 빅테크와의 협업을 지속적으로 늘려갈 방침이다.
삼성전자와 AMD는 지난 20여 년간 그래픽과 모바일 등 다양한 분야에서 파트너십을 유지해왔다. 특히 삼성전자는 AMD의 최신 가속기인 MI350X와 MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급처 역할을 맡아왔다.
곽민구 기자
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