삼성전자, AMD 'AI 가속기' 탑재 HBM4 우선 공급…이재용 회장·리사 수 ...

차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력 확대 위해 MOU 체결

20여년 이어온 양사 협력…MOU 체결 계기 AI 생태계 강화 박차

이재용 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다. [출처=삼성전자]

삼성전자가 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다.

삼성전자는 지난 18일 평택 사업장에서 미국 AI 반도체 거물 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.

이는 글로벌 AI 패권 전쟁 속에서 한국의 제조 역량과 미국의 설계 능력이 결합한 '메모리-GPU 단일 전선' 구축으로 풀이된다.

전영현 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라면서 "업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.

리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라면서 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 Instinct GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 밝혔다.

이번 협약의 핵심은 삼성전자가 AMD의 차세대 AI 가속기인 '인스팅트(Instinct) MI455X'에 HBM4를 우선 공급하는 파트너로 지정됐다는 점이다.

삼성전자 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 18일 업무협약(MOU)을 체결했다. [출처=삼성전자]

지난 2월 업계 최초로 양산에 성공한 삼성의 HBM4는 1c D램 공정과 4나노 베이스다이 기술이 집약된 결정체로, 데이터 처리 속도 13Gbps, 대역폭 3.3TB/s라는 압도적 스펙을 자랑한다.

아울러, 양사는 6세대 에픽(EPIC) 서버용 CPU와 랙 단위 AI 플랫폼 '헬리오스'(Helios)의 성능 극대화를 위한 고성능 DDR5 협력은 물론, 차세대 제품의 파운드리 위탁 생산 논의까지 확대하기로 했다.

삼성과 AMD는 지난 20년간 그래픽과 모바일 분야에서 끈끈한 협력을 이어온 '기술 동지'다. 최근 AMD의 최신 가속기 MI350X와 MI355에 HBM3E를 공급하며 신뢰를 쌓아온 삼성은 이번 MOU를 통해 협력의 층위를 한 단계 더 끌어올렸다.

삼성전자 관계자는 "양사는 이번 MOU 체결을 통해 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 더욱 긴밀하게 협력하며, 고객들에게 최적의 AI 인프라를 제공하기 위해 노력할 것"이라고 전했다.

[위키리크스한국=안준용 기자]

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