삼성전자 직원들이 반도체 공정 내부에서 웨이퍼를 들고 있다. [출처=삼성전자]
삼성전자 파운드리 사업부의 4나노 공정이 성숙도와 확장성을 앞세워 전방위 산업으로 보폭을 넓히고 있다. 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)은 물론 메모리, 자동차, 통신에 이르기까지 4나노 공정의 활용도가 극대화되는 추세다.
29일 삼성전자가 테크 블로그를 통해 공개한 바에 따르면 4나노 공정은 최선단 공정의 고성능과 레거시 공정의 안정성을 동시에 확보한 ‘완성형 공정’으로 자리매김했다. 통상 최선단 공정은 성능은 우수하나 초기 수율 확보가 어렵고, 레거시 공정은 안정적이지만 성능 개선에 한계가 있다. 반면 4나노 공정은 양산 6년 차를 맞이하며 축적된 경험을 바탕으로 공정 변동성을 줄이고 안정적인 수율을 확보하는 데 성공했다. 삼성전자의 4나노 수율은 80%를 넘어선 것으로 알려져 있다.
삼성전자는 성숙한 4나노 공정을 통해 고객사들의 생산 일정과 비용을 정밀하게 예측할 수 있는 기반을 마련하게 됐다.
기술적 유연성 또한 4나노 공정의 핵심 강점 중 하나다. 고객사의 설계 목적에 따라 트랜지스터 동작 속도를 높여 성능을 최적화하거나, 소비 전력을 낮춰 에너지 효율을 극대화하는 맞춤형 제작이 가능하다. 특히 칩 내부의 배선 구조를 개선해 데이터 이동 효율을 높임으로써 대규모 연산이 필수적인 AI 시스템에서 실제 구동 성능을 크게 끌어올렸다.
이러한 경쟁력은 실제 차세대 제품 생산으로 이어지고 있다. 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리인 HBM4의 베이스다이에 4나노 공정이 적용된 것이 대표적 사례다. 전력 손실을 줄이면서도 집적도를 높여야 하는 고사양 메모리의 특성에 4나노 공정이 최적의 솔루션을 제공한 결과다.
산업 전반에서의 활용도 역시 가파르게 상승하고 있다. 칩 크기가 커질수록 수율 확보가 까다로운 AI 및 HPC 분야에서는 안정적인 양산 기반을 제공하며 시장을 공략 중이다. 자율주행 기술로 인해 연산량은 늘어난 반면 전력과 발열 제약이 엄격한 자동차 산업에서도 4나노 공정은 안정적인 성능을 구현하며 채택률을 높이고 있다.
아울러 삼성전자는 디지털 회로 집적과 저전력 특성이 동시에 요구되는 차세대 통신 칩 분야에서도 4나노 공정은 최적의 생산 환경을 구축하고 있다.
댓글
0