삼성전기 수원사업장 전경. (자료 출처=삼성전기)
삼성전기가 1조5570억원 규모의 인공지능(AI) 반도체용 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결했다. 신사업 진출 이후 첫 장기 대규모 수주다.
삼성전기는 20일 글로벌 대형기업과 이같은 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지다. 계약 금액은 지난해 매출액의 13.8% 수준이다.
계약 상대방은 비밀 유지 조건에 따라 공개하지 않았다. 업계에서는 미국 빅테크 기업 중 한 곳으로 추정한다. 앞서 삼성전기는 미국 팹리스 기업 마벨에 인공지능(AI) 가속기용 실리콘 커패시터를 공급한 바 있다.
실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼 기반으로 제작되는 초소형·고성능 부품이다. AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재돼 전력 노이즈를 줄이고 전력 공급 안정성을 높인다. MLCC 대비 초저저항(ESR·ESL) 특성을 구현할 수 있어 신호 손실을 줄이는 데 유리하다.
AI 반도체는 데이터 처리량 증가로 전력 소비량이 빠르게 늘고 있다. AI 서버용 패키지는 대면적과 적층 구조로 전력 안정성과 신호 무결성 확보가 핵심이다. 반도체와 가까운 위치에서 전력 노이즈를 제어할 수 있는 실리콘 커패시터의 중요성이 높아졌다.
업계에서는 기존 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 등 패키지 기판 사업에서 확보한 초미세 공정 역량이 이번 대규모 수주에 긍정적 영향을 미친 것으로 분석한다. 실리콘 커패시터 시장은 고객사 인증 절차와 공정 난도가 높아 일본 무라타, 대만 TSMC 등 소수 기업이 시장을 주도했다.
삼성전기는 AI 서버뿐만 아니라 자율주행 시스템, 모바일 등 고성능컴퓨팅(HPC) 분야로 공급처를 다변화할 계획이다.
장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서의 입지를 다지는 중요한 이정표"라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와의 협력을 강화하겠다"고 말했다.
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