베트남 북부 타이응웬성 옌빈산업단지에 위치한 삼성전기 베트남사업장. /삼성전기
삼성전기가 차세대 반도체 기판 생산 능력 확대를 위해 베트남에 1조8000억원 규모 투자에 나선다.
베트남 정부와 블룸버그 등에 따르면, 삼성전기는 인공지능(AI) 서버와 고성능 반도체에 쓰이는 ‘플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)’ 기판의 생산 능력 확대를 위해 베트남 생산법인에 12억달러(약 1조7720억원)를 투자하기로 결정했다. 2013년 베트남 생산법인 설립 당시 투자한 12억달러와 맞먹는 수준이다.
FC-BGA는 칩을 뒤집어서 기판에 직접 연결하는 형태의 기판이다. 데이터 이동 속도를 높이고 발열을 줄일 수 있다는 점에서 AI 시대에 수요가 급증하고 있다. 삼성전기는 2024년부터 베트남에서 FC-BGA를 생산 중으로, 이번 투자를 통해 FC-BGA 생산 능력을 대폭 확충할 전망이다.
장덕현 삼성전기 사장은 최근 주주총회에서 “서버·데이터센터용 FC-BGA의 수요가 생산 능력보다 50% 이상 많다”며 “보완 투자를 하고 일부 공장도 확대하고 있다”고 했다.
댓글
0