삼성전기, 그록3 LPU용 반도체 기판 공급…이르면 상반기 양산

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삼성전기, 그록3 LPU용 반도체 기판 공급···이르면 상반기 양산

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삼성전기, 그록3 LPU용 반도체 기판 공급···이르면 상반기 양산

등록

2026.04.08 17:38

수정

2026.04.08 17:44

전소연

기자

그록3 LPU용 FC-BGA 메인 공급사 지위 확보

사진=로이터 연합뉴스

삼성전기가 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'에 반도체 기판을 공급한다.

8일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 메인 공급사 지위를 확보했다. 양산은 이르면 2분기쯤 돌입할 것으로 알려졌다.

그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈'에 탑재되는 추론 전용 칩으로, 삼성전자 파운드리가 만든다. 여기에 들어가는 FC-BGA는 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기반으로 AI 서버와 고성능 컴퓨팅에 쓰이는 부품이다.

삼성전기는 이미 AMD에 서버용 FC-BGA를 공급하고 있다. 또 향후 테슬라의 자율주행용 AI 칩 'AI6'에도 삼성전기의 FC-BGA가 채택될 가능성이 점쳐진다.

업계에서는 글로벌 빅테크를 중심으로 삼성전기가 관련 사업을 확대하고 있는 만큼, 올해 수익성도 빠르게 개선될 것으로 기대하고 있다.

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