삼성전기 FC-BGA 제품 이미지. 사진=삼성전기 제공
[데일리한국 이보미 기자] 삼성전기가 엔비디아의 '그록3 LPU(언어처리장치)'에 탑재되는 반도체 기판을 공급한다.
8일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 '메인 공급사' 지위를 얻었다.
그록3 LPU는 대형언어모델(LLM)을 실행하는 추론에 특화된 반도체로, 연산 반도체 내 S램(정적 랜덤 엑세스 메모리)를 탑재해 병목 현상을 최소한 칩이다.
생산은 4나노 공정을 기반으로 삼성 파운드리가 맡는다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 올해 GTC에서 이같은 사실을 공식화한 바 있다.
삼성전기가 공급하는 그록3 LPU용 FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다.
삼성전기는 이르면 2분기 내로 양산에 돌입할 것으로 전해졌다.
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