베트남 북부 타이응우옌성 옌빈 공단에 있는 삼성전기 베트남 법인. 삼성전기 제공
삼성전기가 고부가 반도체 기판 생산력 확대를 위해 베트남에 조 단위 규모 투자에 나선다.
14일 블룸버그 등에 따르면, 삼성전기는 베트남 북부 타이응우옌성 옌빈 공단에 있는 베트남 법인 공장 증설에 최대 12억 달러(약 1조8,000억 원) 규모를 투입하는 투자의향서를 베트남 관계당국에 제출한 것으로 전해졌다. 이 규모로 투자가 집행되면 2013년 현지 법인 설립 당시 투자 금액과 맞먹는 규모다. 다만 업계 관계자는 "실제 투자액이 확정된 건 아니어서 바뀔 수 있다"고 전했다.
현지 생산법인은 2024년부터 인공지능(AI) 서버와 네트워크, 자동차 전자장비(전장)에 두루 쓰이는 고부가 반도체 기판인 '플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)'를 생산하고 있다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩과 메인 기판을 '플립 칩 범프'(칩을 뒤집는 방식) 기술로 연결해 전기와 열 특성을 높인 고집적 반도체 패키지 기판이다.
삼성전기는 글로벌 수요가 급증하는 FC-BGA의 생산 능력 확대를 위한 투자를 계획하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 최근 주주총회에서 "서버·데이터센터용 FC-BGA의 수요가 생산 능력보다 50% 이상 많다"며 "보완 투자를 하고 일부 공장도 확대하고 있다"고 말했다. 삼성전기는 최근 엔비디아 차세대 AI 반도체 '베라 루빈'에 탑재되는 추론 전용 칩 '그록3' 언어처리장치(LPU)에 FC-BGA를 공급하기로 했다.
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