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사회

삼성전기, AI 부품 '슈퍼사이클' 탔다…MLCC·FC-BGA 경쟁력 재평가

AI 서버에는 일반 IT 기기보다 훨씬 많은 고성능 MLCC가 탑재되는데, 최근 빅테크들의 AI 투자 확대가 이어지면서 장기 공급 요청도 증가하는 분위기다. 장덕현 삼성전기 사장은 최근 "고객 수요가 생산능력을 50% 이상...

삼성전기, AI 부품 '슈퍼사이클' 탔다…MLCC·FC-BGA 경쟁력 재평가

[녹색경제신문 = 정창현 기자] 삼성전기가 인공지능(AI) 인프라 확대의 핵심 수혜 기업으로 부상하면서 시장의 평가가 빠르게 달라지고 있다. 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등 AI 서버 핵심 부품 수요가 급증하면서, 단순 전자부품 업체를 넘어 AI 공급망 핵심 기업으로 재평가받는 분위기다.

KB증권은 14일 삼성전기 목표주가를 기존 대비 27% 상향한 140만원으로 제시했다. AI 슈퍼사이클에 따른 이익 성장세가 예상보다 강해지고 있다는 판단에서다. 삼성전기는 전날 종가 기준 102만9000원을 기록하며 코스피 11번째 황제주에 올랐다.

시장에서는 이번 주가 급등이 단순 기대감이 아니라 구조적 수요 변화에 기반하고 있다는 분석이 나온다. AI 데이터센터와 AI 가속기 시장이 급성장하면서 고성능·고사양 MLCC와 FC-BGA 공급 부족 우려까지 제기되고 있기 때문이다.

특히 삼성전기의 경쟁력은 단순 생산량보다 고부가 제품 비중 확대에 있다는 평가다. MLCC는 AI 서버용 고전압·고용량 제품 중심으로 제품 믹스가 빠르게 고도화되고 있으며, FC-BGA 역시 서버 CPU와 AI GPU용 고사양 제품 비중이 커지고 있다.

실제 삼성전기는 최근 북미 GPU 업체향 FC-BGA 공급 확대에 나선 것으로 알려졌다. 기존 PC·모바일 중심이던 기판 사업이 AI 서버 중심으로 재편되면서 수익성도 빠르게 개선되는 흐름이다.

증권업계에서는 삼성전기의 FC-BGA 사업이 이미 공급자 우위 시장에 진입했다고 보고 있다. 일부 증권사는 올해 FC-BGA 생산라인 가동률이 95~100% 수준까지 올라갈 것으로 전망했다.

삼성전기의 AI·서버용 FC-BGA

MLCC 역시 상황은 비슷하다. AI 서버에는 일반 IT 기기보다 훨씬 많은 고성능 MLCC가 탑재되는데, 최근 빅테크들의 AI 투자 확대가 이어지면서 장기 공급 요청도 증가하는 분위기다. 장덕현 삼성전기 사장은 최근 “고객 수요가 생산능력을 50% 이상 초과한 상황”이라고 밝히기도 했다.

시장에서는 삼성전기가 단기 실적 개선을 넘어 장기 성장 사이클에 진입했다는 평가도 나온다. 과거 MLCC 업황이 스마트폰 중심이었다면, 현재는 AI 데이터센터·전장·로봇 등으로 수요처가 다변화되고 있기 때문이다.

특히 AI 서버용 부품은 높은 신뢰성과 장기간 품질 검증이 필요해 신규 진입장벽이 높다. 업계에서는 삼성전기가 일본 무라타와 함께 글로벌 최상위권 기술 경쟁력을 확보한 것으로 평가한다.

삼성전기는 이에 대응해 대규모 설비 투자도 확대하고 있다. 최근 2년 연속 1조원대 투자를 진행하며 AI용 FC-BGA 중심 증설에 속도를 내고 있다.

업계 관계자는 “AI 시장 확대가 단순 반도체 업체만의 수혜로 끝나는 것이 아니라, 고성능 패키지 기판과 MLCC 같은 핵심 부품 업체로 빠르게 확산되고 있다”며 “삼성전기는 이미 AI 공급망 안에서 핵심 부품사 지위를 확보해가고 있는 단계”라고 말했다.

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