GTC 현장서 잇단 방문·서명AI 동맹 속 메모리 위상 재확인삼성전자, GTC서 HBM4E 최초 공개… ‘토털 솔루션’으로 엔비디아와 AI 동맹 고도화. (사진=연합뉴스)젠슨 황이 미국에서 열린 개발자 행사에서 삼성전자와 SK하이닉스 전시장을 연이어 찾으며 강한 신뢰를 드러냈다. “세계 최고” “완벽하다”는 표현까지 내놓으면서 양사와 협력 관계를 강조했다.황 CEO는 16일(현지시간) GTC 2026가 열린 미국 새너제이 컨벤션센터에서 삼성전자 부스를 먼저 방문했다. 이 자리에서 그는 “삼성은 세계 최고”라며 “훌륭한 파트너십”이라고 평가했다. 삼성 측이 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 코어다이를 소개하자, 황 CEO는 직접 제품에 서명하며 “어메이징 HBM4!”라는 문구를 남겼다.이어 삼성 파운드리에서 생산되는 AI 칩 웨이퍼에도 서명을 이어갔다. 추론용 칩 ‘그록’ 웨이퍼에는 “슈퍼 패스트”라는 표현을 적었고, 차세대 플랫폼 관련 전시물에도 사인을 남기며 관심을 보였다. 현장을 떠나며 “가자, 삼성(Go Samsung)”이라고 외치는 등 분위기를 끌어올리기도 했다.이후 황 CEO는 곧바로 SK하이닉스 전시장으로 이동했다. 최태원 SK그룹 회장과 만나 “여러분은 완벽하다”며 “자랑스럽다”고 평가했고, 전시된 HBM4 기반 시제품에는 “젠슨♡SK하이닉스”라는 문구를 남겼다. 양측은 최근 실리콘밸리 회동 이후 한 달여 만에 다시 만나 협력 관계를 이어갔다.황 CEO가 삼성전자와 SK하이닉스를 잇달아 찾은 것은 AI 산업에서 메모리 반도체의 중요성이 커지는 가운데, 두 기업의 역할이 핵심 파트너로 자리 잡았음을 보여주는 장면으로 해석된다. 업계에서는 엔비디아 중심의 AI 생태계에서 한국 반도체 기업들의 영향력이 한층 강화되고 있다는 신호로 보고 있다.
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