- 이재용·리사수 '승지원 회동'…HBM4·파운드리 'AI 혈맹' 강화
이재용 삼성전자 회장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 18일 서울 이태원 승지원에서 술잔을 들고 기념촬영하고 있다. (삼성전자 제공)
삼성전자와 AMD가 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장을 겨냥한 전략적 동맹을 공식화했다.
이재용 삼성전자 회장과 리사 수 AMD 최고경영자는 18일 서울 용산구 한남동 승지원에서 2시간 넘게 회동하며 메모리와 파운드리까지 아우르는 협력 방안을 논의했다. 승지원은 삼성그룹의 영빈관으로, 글로벌 주요 인사를 맞이하는 상징적 공간이다.
이번 만찬은 경기도 평택 반도체 사업장에서 열린 협약식 직후 진행됐다. 협약에 따라 삼성은 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘인스틴트(Instinct) MI455X’ GPU에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 공급한다. 삼성은 지난 2월부터 1c D램과 4나노 베이스 다이 기술 기반의 HBM4 양산을 시작했으며, AMD는 이를 통해 AI 모델 학습과 추론 성능을 극대화할 계획이다.
리사 수 CEO는 “차세대 AI 인프라 구현을 위해 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “삼성의 첨단 메모리 기술과 AMD의 GPU·CPU 플랫폼을 결합하게 돼 기쁘다”고 밝혔다. 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장) 역시 “HBM4부터 파운드리, 패키징까지 AMD 로드맵을 지원할 독보적 턴키 역량을 보유하고 있다”고 자신감을 드러냈다.
협력 범위는 메모리를 넘어 서버용 CPU와 파운드리까지 확산된다. 삼성은 AMD의 6세대 에픽(EPYC) 서버용 CPU와 데이터센터 플랫폼 ‘헬리오스(Helios)’에 DDR5 메모리를 공급하기로 했다. 업계에서는 AMD가 차세대 제품 생산의 일부를 삼성 파운드리에 맡길 가능성이 높다고 보고 있다. 이는 삼성의 메모리-파운드리-패키징 ‘원스톱 솔루션’과 AMD의 공급망 다변화 전략이 맞물린 결과다.
삼성과 AMD는 지난 20년간 그래픽 메모리 분야에서 협력해왔으며, 이제 GPU와 HBM을 공동 설계하는 단계로 진화하고 있다. AI 반도체 성능 고도화에 따라 연산 칩과 메모리 최적화가 필수적인 만큼, 이번 동맹은 글로벌 시장 판도를 바꿀 촉매제가 될 전망이다.
삼성전자 관계자는 “이번 협약은 20년 파트너십을 AI 생태계 전반으로 확장하는 의미”라며 “글로벌 빅테크와의 협력을 지속 확대해 나갈 것”이라고 강조했다.
이번 ‘삼성-AMD AI 동맹’은 엔비디아와 SK하이닉스가 주도하는 반도체 연합에 맞서는 새로운 축으로, 글로벌 AI 반도체 경쟁 구도에 중대한 변화를 예고하고 있다.
이코노미퀸 류정현 기자
저작권자 © Queen 이코노미퀸
류정현 기자
다른기사 보기
댓글
0