[MS투데이] 미국 반도체 기업 브로드컴이 구글의 차세대 인공지능(AI) 연산용 칩인 텐서처리장치(TPU)를 개발·공급하는 장기 계약을 체결하며 글로벌 AI 반도체 시장에서 영향력을 확대하고 있다. 브로드컴은 6일(현지시간) 공시를 통해 해당 계약을 공식 발표했으며, 이를 통해 구글의 차세대 AI 인프라 구축에 핵심 파트너로 참여하게 됐다.
이번 계약에는 TPU 칩 공급뿐만 아니라 구글의 차세대 AI 랙에 사용될 네트워킹 및 기타 핵심 부품을 제공하는 ‘공급 보장 계약’도 포함됐다. 해당 계약은 최장 2031년까지 이어질 예정으로, 브로드컴은 반도체 설계부터 네트워크 인프라까지 AI 시스템 전반을 아우르는 역할을 맡게 된다.
앤트로픽과 3자 협력…3.5GW 컴퓨팅 수요 연결
브로드컴과 구글의 협력은 AI 스타트업 앤트로픽까지 포함하는 3자 동맹으로 확장됐다. 앤트로픽은 구글과 브로드컴을 통해 차세대 TPU 기반 컴퓨팅 용량을 확보하는 새로운 계약을 체결했으며, 2027년부터 약 3.5기가와트(GW) 규모의 연산 자원을 활용할 예정이다.
이 계약은 앤트로픽이 지난해 발표한 500억 달러 규모의 미국 내 컴퓨팅 인프라 투자 계획의 연장선으로 평가된다. 앤트로픽은 향후 최대 100만 개의 TPU를 포함해 구글 클라우드 활용을 확대할 계획이며, 아마존웹서비스(AWS)의 트레이니움, 엔비디아의 GPU 등 다양한 칩을 병행 활용하는 멀티 아키텍처 전략도 유지하고 있다.
‘클로드’ 성장세에 인프라 투자 가속
앤트로픽의 AI 모델 ‘클로드(Claude)’는 최근 기업 시장에서 빠르게 확산되며 폭발적인 수요 증가를 보이고 있다. 회사에 따르면 연환산 매출은 지난해 말 90억 달러에서 현재 300억 달러를 넘어섰으며, 연간 100만 달러 이상을 지출하는 기업 고객 수도 500곳에서 1,000곳 이상으로 두 배 증가했다.
이 같은 성장세에 대응하기 위해 안정적인 대규모 컴퓨팅 인프라 확보가 필수적이며, 이번 계약은 장기적인 서비스 확장과 성능 고도화를 위한 핵심 기반이 될 전망이다.
엔비디아 의존도 낮추는 빅테크 전략
이번 협력은 엔비디아 중심의 AI 반도체 시장 구조에 변화를 예고하는 움직임으로도 해석된다. 구글은 자체 TPU 생태계를 강화하고 있으며, 브로드컴은 맞춤형 AI 실리콘 설계 역량을 기반으로 빅테크 기업들과 협력을 확대하고 있다. 이러한 흐름은 비용 절감과 공급망 안정성을 동시에 확보하려는 전략적 선택으로 평가된다.
한 반도체 산업 전문가는 “AI 시대의 경쟁력은 모델 성능뿐 아니라 이를 뒷받침하는 전력과 컴퓨팅 인프라 확보에 달려 있다”며 “브로드컴·구글·앤트로픽의 협력은 AI 반도체 시장에서 엔비디아 독주 체제를 견제하는 중요한 전환점이 될 것”이라고 분석했다.
브로드컴의 이번 계약은 단순한 반도체 공급을 넘어 AI 인프라 전반을 아우르는 전략적 동맹이라는 점에서 의미가 크다. 반도체, 네트워크, 클라우드, AI 모델 기업이 결합된 이번 협력은 글로벌 AI 생태계 재편을 가속화할 것으로 전망된다.
AI 기술 경쟁이 심화되는 가운데, 컴퓨팅 자원과 인프라를 선점하기 위한 빅테크 기업들의 합종연횡은 더욱 활발해질 것으로 보인다. 브로드컴·구글·앤트로픽의 ‘AI 칩 동맹’이 향후 시장 판도에 어떤 변화를 가져올지 주목된다.
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