삼성전자가 공개한 SOCAMM2.(사진=문슬예 기자)
차세대 인공지능(AI) 서버용 저전력 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 양산이 본격화하며 국내 기판 업체의 수혜가 예상된다. 하반기 본격적인 물량 확대가 이어지면 실적에도 반영이 이뤄질 전망이다.
21일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 기업의 SOCAMM2 양산 준비에 발맞춰 기판 기업도 대응 준비를 마쳤다. 심텍, 티엘비, 코리아써키트, 대덕전자 등이 테스트 물량을 공급하고 있다.
심텍은 SOCAMM2 모듈 인쇄회로기판(PCB)과 모바일용 저전력 D램(LPDDR, Low Power Double Date Rate)용 기판을 모두 생산할 수 있는 구조를 갖췄다. 2~3년 전부터 고객사와 선행 개발을 진행해 현재 소량 양산 단계에 진입했다. 하반기부터 본격적인 물량 반영을 예상한다. 메모리 3사를 모두 고객으로 확보한 상태다.
증권가에서는 심텍의 SOCAMM2 관련 매출이 올해 약 400~500억원 수준으로 확대될 것으로 보고 있다. 양산 확대 시 가장 직접적인 수혜가 예상된다는 평가다.
모듈 PCB에 대응할 수 있는 국내 업체는 티엘비와 코리아써키트가 꼽힌다. 티엘비는 고객사의 SOCAMM2 기판 기술 개발에 선제적으로 참여해 소량 양산을 시작했다고 밝혔다. 본격적인 물량 확대는 하반기로 예상된다.
코리아써키트 역시 모듈 PCB 생산이 가능하다. 올해 상반기 테스트 물량을 공급하고, 하반기에 일부 양산을 시작한다. 북미와 국내에 메모리 고객사를 각각 한 곳씩 확보했다. 증권가는 코리아써키트의 SOCAMM2 매출이 올해 200억원 이상 확대될 수 있다는 전망을 제시했다.
LPDDR용 기판에서 수혜가 예상되는 업체는 대덕전자다. 모듈 PCB가 아닌 LPDDR5X 기반 서브스트레이트(Substrate)가 중심이다. 고객사 요구 일정과 물량에 맞춰 양산을 준비하고 있다. 다른 기판 업체와 진행 단계가 비슷한 수준이다. 주요 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 업체다. 마이크론에는 공급하지 않는다.
해외 기업으로는 대만 트라이포드가 모듈 PCB 생산이 가능한 업체로 꼽힌다. 향후 물량 확대 시 국내 업체와 경쟁 구도가 형성될 전망이다.
SOCAMM2는 LPDDR를 서버 환경에 적용한 탈착형 모듈이다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재되는 메모리 모듈 규격으로 채택됐다. 기존 서버용 D램 모듈(RDIMM) 대비 높은 대역폭과 전력 효율, 모듈 교체가 가능한 것이 특징이다. 엔비디아는 올해 하반기 베라 루빈 플랫폼 출시를 예정하고 있다.
SOCAMM2에 적용되는 기판은 모듈 PCB와 LPDDR용 기판으로 나뉜다. 모듈 PCB는 LPDDR 패키지를 다수 실장해 하나의 메모리 모듈을 구성하는 기판이다. LPDDR용 기판은 개별 메모리 칩을 지지한다.
한편, 현재 글로벌 메모리 제조업체는 SOCAMM2 양산 준비를 마치고 고객사 공급을 대기 중이다. 삼성전자는 지난 3월 엔비디아 GTC 2026에서 양산 출하를 공식화했고 마이크론은 올해 1분기 양산을 시작했다고 밝혔다. SK하이닉스는 지난 20일 제품 양산을 공식 발표했다.
◆ 국내 주요 기판 기업의 SOCAMM2 진행 상황
업체
제품군
양산 단계
고객사
2026년 예상 매출(증권사)
심텍
모듈 PCB, LPDDR 기판
소량 양산→하반기 확대
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론
400~500억(IM증권·메리츠 증권)
티엘비
모듈 PCB
소량 양산→하반기 확대
국내 주요 메모리 업체
511억(메리츠 증권)
코리아써키트
모듈 PCB
샘플 출하→하반기 일부 양산
북미·국내 메모리 각 1개사
245억(메리츠 증권)
대덕전자
LPDDR5X 서브스트레이트
하반기 양산
삼성전자, SK하이닉스
간접 수혜 전망
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