12년 만의 방한 성과 “성공적”
AI·반도체 협력 위한 MOU 체결
최수연·이재용·배경훈 등과 만나
(서울=연합뉴스) 리사 수 AMD CEO가 19일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥을 방문하고 있다. 2026.3.19
지난 18일부터 1박 2일 일정으로 한국을 방문한 리사 수 AMD CEO가 네이버를 시작으로 삼성전자, 업스테이지 등 대표들과 만나 AI 협력 방안을 논의했다.
AMD는 PC·서버용 프로세서와 AI 가속용 그래픽처리장치(GPU)를 설계하는 미국 팹리스 기업이다. 수 CEO가 한국을 공식 방문한 것은 지난 2014년 취임 이후 12년 만이다.
그는 이번 한국 방문 성과를 두고 “전체 포트폴리오를 살펴보면 이번 한국 방문이 매우 성공적이었다고 생각한다”며 “공급망뿐 아니라 한국에 훌륭한 파트너들이 많다. 이들과 협력할 수 있어 매우 행운”이라고 강조했다.
수 CEO는 19일 오전 서울 포시즌스 호텔에서 김성훈 업스테이지 대표와 회동했다. 양사는 ‘인스팅트(Instinct) MI355’ GPU를 업스테이지 자체 거대언어모델(LLM) ‘솔라’와 문서 처리 AI 설루션 개발에 활용하기로 뜻을 모았다. 이에 따라 업스테이지는 AMD의 최신 GPU를 공급받게 됐다.
김 대표는 “GPU는 특정 회사에 독점되면 안 된다. 엔비디아와 (AMD 제품을) 반반씩 쓰고 싶다고 했더니 (수 CEO가) 좋아했다”며 “엔비디아는 GPU를 우리나라에 가장 먼저 주지 않으니 AMD는 좋은 GPU를 가장 먼저 (한국에) 달라고 했고 (수 CEO가) ‘가능하다’고 했다”고 말했다.
그는 “AMD의 최신 모델인 ‘MI355X’와 이후에 나오는 모델들도 우리가 가장 먼저 쓰게 하자는 취지로 이야기했다”고 덧붙였다.
수 CEO는 AMD의 향후 투자 확대 가능성에 대해 “당연히 더 검토하겠다”고 말한 것으로 전해졌다.
김 대표와의 만남 후 수 CEO는 삼성전자 서초사옥을 찾았다. AMD와 삼성전자는 반도체 기술 분야에서 약 20년간 협력해 왔다. 이번 만남에서는 PC와 태블릿 등 AI 모바일 전반을 아우르는 협력 방안이 폭넓은 논의가 이뤄졌을 것으로 보인다.
수 CEO는 이날 오전 8시 50분부터 9시 30분까지 이뤄진 노 사장과의 미팅에 대해 “훌륭했다”고 평가했다.
이후 수 CEO는 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관과의 면담을 갖고 AI 데이터센터 및 초고속 컴퓨팅 인프라 확충 등 AI 생태계 전반에 대한 협력 방안을 논의했다.
수 CEO는 지난 18일에도 최수연 네이버 대표와 이재용 삼성전자 회장과 만났다. AMD는 네이버와 삼성전자와 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결한 바 있다.
우선 네이버와는 ‘AI 생태계 확장 및 차세대 인프라 협력’을 위한 MOU를 체결함으로써 다양한 인프라 환경에서 AI 기술이 유기적으로 연결되는 생태계를 구축하고 기술 유연성을 높여갈 계획이다.
양사는 네이버의 LLM ‘하이퍼클로바X’에 최적화된 고성능 GPU 연산 환경 구축을 위한 기술 협력을 강화하고 이를 통해 AI 모델을 안정적으로 운영할 수 있는 인프라 기술을 공동으로 고도화한다. 아울러 학계 연구진에게 AI 컴퓨팅 자원을 제공하고 공동 연구 프로젝트를 추진함으로써 다양한 인프라 기반에서 폭넓은 AI 연구성과가 창출될 수 있도록 지원할 예정이다.
최 대표는 “AMD와의 협력은 네이버의 기술적 다양성을 확보하고 AI 인프라 경쟁력을 높이는 데 의미 있는 계기가 될 것”이라며 “양사는 네이버클라우드와 AI 서비스 전반에서 AMD 플랫폼의 활용 가능성을 함께 넓혀 차세대 기술 스택과 서비스 구현을 위한 협력을 지속해 나가겠다”고 전했다.
같은날 이재용 회장도 서울 용산구 한남동 삼성그룹 영빈관인 승지원에서 리사 수 CEO와 만찬 회동을 가졌다. 이 자리에는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)과 한진만 파운드리사업부장(사장), 송재혁 최고기술책임자(CTO·사장) 등 주요 반도체 사업부 경영진이 함께 참석했다.
이번 만남에 앞서 삼성전자와 AMD는 이날 오후 경기도 평택 반도체 사업장에서 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)를 체결했다. 협약에는 삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 AMD의 AI 가속기에 우선 공급하는 내용이 포함됐다.
이번 협약으로 삼성전자 HBM4는 AMD의 차세대 AI칩 ‘인스팅트 MI455X’ GPU에 탑재될 예정이다. 양사는 메모리를 넘어 파운드리와 패키징 등 전방위 영역으로 협력을 확대하는 방안도 검토 중이다.
한편 수 CEO는 광화문 인근에서 하정우 청와대 AI미래기획수석과 만나 국내 반도체 기업과 협력, 정부의 AI 고속도로 구축 정책 등 전반적인 AI 생태계 현안을 논의할 것으로 전해졌다.
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황해연 기자
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