[테크월드=박규찬 기자] 차세대 반도체 패키징 기술 개발을 위한 새로운 협력 모델이 미국에서 본격 가동에 들어갔다. 미국 실리콘밸리 유니언시티에 위치한 US-JOINT 컨소시엄이 2026년 본격 가동을 시작하며 차세대 반도체 패키징 기술 개발의 새로운 패러다임을 제시하고 있다.
미국 실리콘밸리 현지 거점에서 열린 개막식에서 미·일 정부 관계자 및 참여 기업 관계자들이 기념촬영을 하고 있는 모습. [사진=US-JOINT]
이달 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 레조낙(Resonac)을 중심으로 한 미·일 12개 기업이 참여하는 컨소시엄 ‘US-JOINT(Jisso Open Innovation Network of Tops)’가 출범, 개소식을 개최했다. 행사에는 양국 정부 관계자와 참여 기업 인사들이 참석했다.
US-JOINT는 미국 내 차세대 반도체 패키징 평가 플랫폼 구축과 실장(패키징) 기술 개발을 목표로 설립된 조직이다. 특히 첨단 패키징에 특화된 컨소시엄으로서는 미국 내 최초 사례다.
참여 기업은 레조낙을 중심으로 미·일 소재·장비 기업 중심으로 구성됐다. 주요 참여사는 Azimuth Industrial, KLA, Kulicke & Soffa, MEC, Moses Lake Industries, Namix, TOK, TOPPAN, TOWA, ULVAC, 3M 등 총 12곳이다.
연구개발 거점은 캘리포니아주 유니언시티에 위치하며 첨단 패키징 공정 전반을 아우르는 인프라를 갖췄다. 패터닝, 본딩, 몰딩, 도금 등 주요 공정 장비와 함께 평가·분석 장비, 클래스 100 및 1000 수준의 클린룸이 구축돼 있다. 향후 팹리스 기업과 반도체 제조사, 참여 기업 엔지니어들이 공동으로 활용할 예정이다.
최근 생성형 AI와 자율주행 등 고성장 산업의 확대로 반도체 성능 요구가 높아지면서 후공정인 첨단 패키징 기술의 중요성도 급격히 커지고 있다. 그러나 새로운 패키징 구조를 빠르게 검증할 수 있는 환경이 부족해 기술 개발의 병목으로 작용해 왔다.
특히 2026년 글로벌 첨단 반도체 패키징 시장 규모가 449억 달러(약 61조 원)로 평가되고 있는 가운데 아시아태평양 지역이 시장을 주도하며 스마트폰·서버 등 고성능 기기의 55%가 첨단 패키징을 채택 중이다. 주요 트렌드로는 3D 패키징, 칩렛 기반 구조, FOWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징), 하이브리드 본딩, 이종 통합이 부상하고 있으며 공급망 중단(제조사 48% 영향)이 주요 제약 요인으로 지목된다.
US-JOINT는 실리콘밸리라는 입지적 강점을 활용해 주요 반도체 수요 기업들과 협력하며 최신 패키징 콘셉트를 검증한다. 이를 통해 시장 요구를 실시간으로 반영하고 일본의 소재·장비 기술력과 미국의 혁신 생태계를 결합해 기술 개발 속도를 높인다는 전략이다.
US-JOINT 참여사 [사진=US-JOINT]
컨소시엄을 주도하는 레조낙은 반도체 제조 전 공정에 필요한 다양한 소재 분야에서 세계적 경쟁력을 확보하고 있으며 단순 소재 공급을 넘어 공정 전반을 아우르는 기술 제안과 문제 해결 역량을 강점으로 내세운다.
레조낙은 JOINT2, JOINT3 등 기존 협력 플랫폼을 통해 축적한 공동개발 경험을 바탕으로 US-JOINT에서도 핵심 조정 역할을 맡는다.
회사 측은 “반도체 프로세스를 전체적으로 조망할 수 있는 소재 기업으로서 참여 기업의 기술과 아이디어를 결집해 시장 수요 기반의 콘셉트 검증과 공동개발을 가속하겠다”고 밝혔다.
업계 전문가는 “US-JOINT의 실증 환경은 패키징 병목을 해소하고 시장 선점을 위한 글로벌 협력 강화 사례”라며 “한국 기업은 공급망 다변화와 기술 동맹을 통해 대응해야 한다”고 지적했다. 이어 “앞으로는 지속 가능한 소재 개발과 스마트 제조 투자가 향후 경쟁력의 핵심이 될 전망이다”고 덧붙였다.
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