▲문혁수 LG이노텍 사장이 기자들의 질문에 답변하고 있다./사진=LG이노텍
LG이노텍은 문혁수 사장이 23일 서울 강서구 마곡R&D캠퍼스에서 열린 제50기 정기 주주총회 직후 '피지컬 AI' 시대를 선도하는 솔루션 기업으로 도약하겠다는 미래 사업 전략을 발표했다고 밝혔다.
이날 주주총회를 마친 뒤 취재진과 만난 문혁수 사장은 단순 부품 공급망을 넘어 고객 맞춤형 솔루션을 제공하는 기업으로 체질을 개선하겠다는 비전을 제시했다.
문 사장은 "자체 개발한 부품을 고객에게 낙찰 받는 식의 비즈니스 모델은 경쟁력을 잃어가고 있다"며 "지금까지 축적해 온 혁신 기술과 제품 라인업을 기반으로 고객 니즈를 충족할 수 있는 최적의 솔루션을 제공하는 기업으로 사업 패러다임을 전환해 나가고자 한다"고 설명했다.
핵심 성장 동력으로는 자율주행과 로봇 등 물리적 환경과 상호작용하는 '피지컬 AI' 분야를 지목했다. 센싱·기판·제어 등 기존에 확보한 확장성 높은 원천기술을 바탕으로 미국과 유럽의 주요 고객사들과 라이다 및 카메라 등 복합센싱 모듈 공급을 활발히 논의 중이다.
이와 관련해 문 사장은 "로봇용 부품 대규모 양산은 2027~2028년으로 예상한다"며 "의미 있는 수치가 나올 수 있는 시점은 3~4년 후일 것으로 예상된다"고 말했다.
문 사장은 "패키지솔루션 사업은 매출 규모 대비 수익성이 가장 높은 효자 사업으로, 5년 내 광학솔루션 사업 수준의 영업 이익 기여도를 확보해 나갈 것"이라고 강조한 바 있다.
LG이노텍의 2025년 패키지솔루션사업부 영업이익은 전년 대비 82% 급증한 1289억원을 기록했으며, 연간 매출 역시 18% 늘어난 1조7200억원을 달성했다.
미래 사업 육성과 함께 고수익 사업 중심의 포트폴리오 재편에도 속도를 낸다. 특히 반도체 기판 수요 증가로 가파른 성장세를 보이고 있는 패키지솔루션 사업의 생산 능력을 대폭 확충할 계획이다.
가동률 관련 질문에 문 사장은 "기존에 하고 있는 RF-SiP 등 유리 섬유가 들어가는 반도체 기판은 Max Capa가 임박한 상황이며, 서버 등에 들어가는 FC-BGA 등은 내년 하반기 정도 캐파 확대가 예상된다"며 "(캐파 확대는)이에 대한 준비를 미리 하는 것이며 현재 캐파의 약 2배 정도로 확대할 예정"이라고 덧붙였다. [뉴스드림]
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