23일 정기주총서 "미국, 유럽 등 주요 고객과 로봇 부품 활발히 협의"
패키지설루션 사업에 속도..."약 2배 가량 캐파 확대할 것" 밝혀
문혁수 LG이노텍 사장이 23일 부품의 융복합이 가속화하는 시기에 맞춰 "고객에게 최적의 설루션을 제시하는 '설루션 기업으로의 진화'를 선언하며, '피지컬 AI' 시대를 선도해 나가겠다"고 말했다.
문혁수 사장은 이날 서울 LG이노텍 마곡 본사에서 열린 정기 주주총회 직후 기자들과 갖은 간략한 질의응답에서 이같이 밝혔다.
문혁수 LG이노텍 사장이 주주총회에서 의장으로서 인사말을 하고 있다.
문혁수 사장은 “자체 개발한 부품을 고객에게 낙찰 받는 식의 비즈니스 모델은 경쟁력을 잃어가고 있다”면서 “LG이노텍은 지금까지 축적해 온 혁신기술과 제품 라인업을 기반으로, 고객 니즈를 충족할 수 있는 최적의 ‘솔루션’을 제공하는 기업으로 사업 패러다임을 전환해 나가고자 한다”고 설명했다.
그는 글로벌 빅테크 고객들과 협력하며 축적해 온 센싱, 기판, 제어 등 확장성 높은 원천기술이 LG이노텍의 가장 큰 자산이며, 이를 빠르게 확대 적용하여 회사 가치를 극대화할 수 있는 미래사업 분야를 적극 물색해 왔다.
특히, 문 사장은 피지컬 AI 시대의 도래를 일찌감치 예측하고, 2023년 12월 사장 취임 초부터 자율주행∙로봇용 솔루션 사업을 LG이노텍의 미래 사업 핵심 축으로 낙점, ‘피지컬 AI’ 사업에 드라이브를 걸며 시장 공략에 속도를 내왔다.
문혁수 사장은 이어 "(로봇용 부품 분야에서) 라이다, 카메라 등 복합센싱 모듈을 앞세워, 미국, 유럽 등 주요 고객 대상으로 활발히 협의 중”이며 "로봇용 부품 대규모 양산은 오는 2027~2028년으로 예상하며, 의미있는 수치가 나올 수 있는 시점은 3~4년 후가 될 것이다”라고 언급했다.
문 사장은 또한 패키지솔루션 사업은 매출 규모 대비 수익성이 가장 높은 ‘효자 사업’으로, 5년 내 광학솔루션 사업 수준의 영업 이익 기여도를 확보해 나갈 것이라고 다시금 강조했다.
최근 반도체 기판의 수요 증가와 호실적으로 패키지솔루션사업부의 영업이익은 큰 폭으로 상승하고 있다. 2025년 패키지솔루션사업부의 영업이익은 1289억원을 기록했다. 전년 영업이익(708억원) 대비 82% 상승한 것이다.
문 사장은 이날 생산 가동률 관련 질문에 "기존에 하고 있는 RF-SiP 등 유리 섬유가 들어가는 반도체 기판은 맥스 생산 캐파가 임박한 상황이며, 서버 등에 들어가는 FC-BGA 등은 내년 하반기 정도 캐파 확대가 예상된다”고 설명했다.
이어 “(캐파 확대는) 이에 대한 준비를 미리 하는 것이며, (확장 시) 현재 캐파의 약 2배 정도로 확대할 예정”이라고 말했다.
한편, 이날 주주총회에서는 상법개정에 따른 집중투표제 삭제 등 정관변경 승인을 비롯 재무제표와 이사선임 등의 안건이 모두 원안대로 가결됐다. 신규 사내이사로는 경은국 최고재무책임자가, 박충현 LG 전자팀장은 기타비상무이사로 각각 선임됐다.
nyseo67@
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