23일 제50회 정기주총 개최...사내이사 선임 등 상정 안건 모두 통과
"로봇용 부품 대규모 양산 2027~2028년...3~4년 후 의미있는 성과"
"반도체 기판, 수요에 비해 케파 부족...2배까지 생산능력 확대할 것"
문혁수 LG이노텍 사장이 기자들의 질문에 답변하고 있다. 사진=LG이노텍
문혁수 LG이노텍 사장이 LG이노텍을 '피지컬 AI' 시대를 선도하는 솔루션 기업으로 진화시키겠다는 청사진을 밝혔다. 라이다, 카메라 등 복합센싱 모듈을 앞세워 자율주행이나 로봇 시장에서 경쟁 우위를 점하겠다는 전략이다.
문 사장은 23일 서울 강서구 LG사이언스파크 내 LG이노텍 마곡R&D캠퍼스에서 열린 주주총회에서 "자체 개발한 부품을 고객에게 낙찰 받는 식의 비즈니스 모델은 경쟁력을 잃어가고 있다"며 이같이 말했다. 이어서 "고객 니즈를 충족할 수 있는 최적의 솔루션을 제공하는 기업으로 사업 패러다임을 전환해 나가고자 한다"고 설명했다.
문 사장에 따르면 현재 LG이노텍은 로봇용 부품 분야에서 라이다나 카메라 등 복합센싱 모듈을 앞세워 미국과 유럽 등 주요국과 협의를 진행하고 있다. 문 사장은 "로봇용 부품 대규모 양산은 2027~2028년으로 예상한다"며 "(로봇 분야에서) 의미있는 수치가 나올 수 있는 시점은 3~4년 후일 것으로 예상된다"고 했다.
수익성과 성장성이 높은 패키지솔루션(반도체 기판) 사업 강화에도 나선다. 문 사장은 기존 반도체 기판 사업은 고객 수요에 비해 생산능력(캐파)이 부족한 상황이라고 설명하며, 생산능력을 2배로 올리겠다는 계획도 밝혔다.
문 사장은 "기존에 하고 있는 RF-SiP 등 유리 섬유가 들어가는 반도체 기판은 맥스 캐파(Max Capa·최대 생산능)가 임박한 상황이며, 서버 등에 들어가는 FC-BGA 등은 내년 하반기 정도 캐파 확대가 예상된다"며 "(캐파 확대는) 이에 대한 준비를 미리 하는 것이며, (확장 시) 현재 캐파의 약 2배 정도로 확대할 예정"이라고 말했다.
한편 이날 정기주총에서는 모든 안건이 원안대로 통과됐다. 통과된 안건은 ▲제50기 재무제표 승인의 건 ▲집중투표제 배제 조항 삭제 및 전자주주총회 도입을 골자로 한 정관 변경 건▲경은국 CFO 사내이사 선임 건 ▲박충현 ㈜LG 전자 팀장 기타비상무이사 선임의 건 ▲박래수·노상도 사외이사 재선임 건 ▲이사 보수 한도 승인의 건 등이다.
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