서울 강남구 본사에서 만난 신동주 모빌린트 대표
[디지털데일리 고성현기자] 모빌린트가 시리즈 C 투자 유치를 마무리하고 인공지능(AI) 반도체 시장 공략을 본격화한다.
모빌린트는 1일 시리즈 C 라운드에서 총 700억원 규모 투자를 유치했다고 밝혔다. 투자자로는 프랙시스캐피탈파트너스, 포스코기술투자, 컴퍼니케이파트너스 등이 참여했다.
모빌린트는 신경망처리장치(NPU)를 개발하는 반도체 팹리스(설계 전문 기업)다. 모바일과 보안카메라 등 온디바이스용 NPU와 보안을 위한 별도 서버인 온프레미스용 칩을 설계하고 있다.
모빌린트는 자체적으로 보유한 고성능, 저전력 기반 AI 반도체 기술력과 실제 적용 가능성이 투자 판단의 핵심 요인으로 작용했다고 분석했다. 데이터센터 의존도를 낮추고 엣지 환경 내 AI를 실행하는 온디바이스 구조에 대한 수요가 확대되면서 긍정적인 결과를 얻었다는 판단이다.
현재 모빌린트는 국내에서 유일하게 엣지 환경에서 대규모 언어모델(LLM) 구동이 가능한 고성능 NPU 기술을 보유 중이다. 특히 자체 설계한 에리스(ARIES)와 AI 시스템온칩(SoC) 레귤러스(REGULUS)를 기반으로 엣지 AI 시장을 공략 중이다. 이와 함께 하드웨어와 소프트웨어를 통합한 MLX-AI 등도 개발했다.
최근에는 글로벌 IT 제조 기업 인탑스와 협력해 AI 반도체 기반 솔루션의 공동 개발 및 양산을 추진하고 있으다. 이를 실제 제조 공정에 적용하는 스마트팩토리 프로젝트도 본격화했다. 일부 프로젝트는 이미 양산 및 사업화 단계에 진입하며 산업 현장에서의 적용 성과를 구체화하고 있다.
모빌린트는 "이번 투자금을 바탕으로 차세대 NPU 아키텍처 고도화, 양산 및 공급 체계 확대, 글로벌 시장 진출 가속, 자사 NPU 중심 생태계 확장에 집중할 계획"이라며 "이를 통해 AI 반도체 설계부터 소프트웨어, 솔루션까지 아우르는 풀스택 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장 내 입지를 빠르게 확대하겠다"고 말했다.
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