일론 머스크 CEO가 AI, 로보틱스, 우주 컴퓨팅 수요 폭증에 대응하기 위해 초대형 반도체 공장 ‘테라팹(Terafab)’ 구축을 공식화했다. 목표 용량은 무려 10테라와트(TW)를 넘는데, 이는 현재 전 세계 컴퓨팅 용량의 50배에 달하는 수준이다.
머스크 CEO는 22일(현지시간) X를 통해 테슬라와 스페이스X가 미국 텍사스주 오스틴에 대규모 반도체 공장을 건설한다고 밝혔다.
그는 “테라팹을 짓지 않으면 필요한 칩을 확보할 수 없다”라며 “우리는 칩이 필요하기 때문에 직접 만들 것”이라고 강조했다.
이번 시설은 단순 생산을 넘어 설계, 리소그래피, 패키징, 테스트까지 모든 공정을 한곳에 통합하는 것이 핵심이다. 이를 통해 칩을 빠르게 제작하고 검증하고 개선하는 ‘피드백 루프’를 구축하겠다는 구상을 제시했다.
테라팹에서는 두 종류의 칩이 생산될 예정이다. 하나는 차량, 로보택시, 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’에 탑재될 엣지·추론용 칩이며, 다른 하나는 우주 환경에 최적화된 고성능 칩이다. 특히 후자는 위성 기반 AI 데이터센터 구축을 추진 중인 스페이스X와 xAI가 활용할 전망이다.
장기적으로 연간 100~200기가와트(GW) 규모의 지상용 컴퓨팅 칩과 최대 1테라와트(TW)에 달하는 우주용 칩 생산을 목표로 제시했다.
그는 "현재 세계 AI 컴퓨팅 생산량은 약 20기가와트(GW) 수준에 불과하다"라며 "이를 1테라와트(TW)까지 끌어올려야 한다"라고 강조했다. 따라서 이번 목표는 현재의 50배 이상의 컴퓨팅 용량을 우주에서 공급하겠다는 것이다.
그러나 구체적인 생산 시기 등은 밝히지 않았다.
SpaceXAI + Tesla TERAFAB Project
Goal is a trillion watts of compute/year
Most must necessarily go to space, as US electricity is only 0.5TW
https://t.co/hMtg9vNLcw
— Elon Musk (@elonmusk)
March 22, 2026
이 같은 공격적 계획은 심각한 ‘칩 부족’ 문제에 따른 것이다. AI 경쟁이 심화되면서 메모리 반도체를 중심으로 공급난이 지속되고 있으며, 기존 공급업체인 TSMC, 삼성, 마이크론 등이 수요를 따라가지 못하고 있다는 판단이다.
실제로 테슬라는 삼성과 약 170억달러(약 25조원) 규모의 반도체 생산 계약을 체결하는 등 외부 파운드리에 의존해 왔지만, 자율주행과 로봇, AI로 사업 중심이 이동하면서 자체 생산 필요성이 커졌다.
다만 반도체 공장 구축은 수십억달러 이상의 비용과 수년의 시간이 필요한 초대형 프로젝트다. 업계에서는 총 투자 규모가 200억달러(약 30조원)를 넘을 것으로 보고 있으며, 실현 가능성에 대해 의문도 제기됐다.
머스크 CEO는 이날 발표에서 ‘AI 데이터센터 위성’ 구상도 공개했다. 약 100킬로와트(kW)급 ‘미니 위성’을 시작으로, 앞으로 메가와트급 위성으로 확장해 우주에서 대규모 AI 연산을 수행하겠다는 계획이다. 스페이스X는 이미 최대 100만기의 데이터센터 위성 발사를 위한 허가를 신청한 상태다.
이 프로젝트는 스페이스X의 기업공개(IPO)와도 연결된다. 시장에서는 스페이스X가 최대 500억달러(약 75조원)를 조달하고, 기업가치 1조7000억달러(약 7546조원) 이상을 목표로 할 것으로 보고 있다.
최근에는 테슬라, 스페이스X, xAI 간 협력도 빠르게 강화되고 있다. 테슬라는 xAI에 대규모 투자를 단행하고 차량에 AI 챗봇 ‘그록(Grok)’을 탑재하는 등 생태계 통합을 추진 중이다.
특히 머스크 CEO는 19일에는 ‘스페이스X AI(SpaceX AI)’라는 표현을 처음 사용한 바 있다.
박찬 기자 cpark@aitimes.com
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