5년간 총배당 359억…80%대 달해
밸류업 계획 따른 고배당 기조 지속
자금유출 부담에 중동전 쇼크 겹쳐
“신소재·부품 등 사업 다각화 총력”
글로벌 현지 법인 역량을 강화하고 신사업 기회 및 협력 가능성을 지속 검토해 사업기반 확대를 모색하겠다는 것도 마찬가지다.실제 반도체 패키징 핵심 소재인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)의 양산체제를 본격적으로...
5년간 총배당 359억…80%대 달해
밸류업 계획 따른 고배당 기조 지속
자금유출 부담에 중동전 쇼크 겹쳐
“신소재·부품 등 사업 다각화 총력”
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