(왼쪽부터) 딥엑스 고범석 이사, 김녹원 대표, 조영호 CFO가 기자간담회에서 기자들의 질문에 답변하고 있다.
AI 반도체 기업 딥엑스가 14일 기자간담회에서 칩·하드웨어·소프트웨어를 연결하는 피지컬 AI 풀스택 전략을 발표하며 ‘AI 반도체 설계 기업’에서 ‘피지컬 AI 인프라 기업’으로의 전환을 선언했다.
딥엑스가 제시한 전략은 3단계 레고형 풀스택 구조다. 딥엑스의 AI 칩을 기반으로 어드벤텍·델·라즈베리파이 등 하드웨어 파트너가 산업별 플랫폼을 개발하고, 울트라리틱스·바이두 등 소프트웨어 파트너의 AI 모델까지 더해지는 방식이다. 고객은 원하는 하드웨어와 AI 모델을 선택하는 것만으로 복잡한 개발·통합 과정 없이 피지컬 AI 제품을 구현할 수 있다.
현재 양산 중인 DX-M1은 평균 소비전력 2~3W로 GPU 대비 전력 효율이 20배 높으며, 가격은 약 10분의 1 수준이다. 삼성 파운드리와의 협업으로 90% 이상의 양산 수율을 달성했다.
엔비디아 생태계에서의 전환 부담을 낮추는 ‘Zero Effort 전환’ 전략도 공개됐다. 로봇 분야에서는 ‘DX-뉴턴’이 엔비디아 아이작 ROS와의 호환성을 높이는 API 레이어 역할을 담당한다. 개발 단계에서는 익숙한 아이작 ROS 환경을 활용하고, 양산 단계에서는 딥엑스 기반으로 전환해 전력 효율과 원가 경쟁력을 확보하는 구조다.
차세대 칩 DX-M2 로드맵도 발표됐다. 삼성 파운드리 2나노 공정을 적용한 피지컬 AI 칩으로, 2027년 양산을 목표로 한다. 5W 미만의 초저전력으로 최대 80TOPS 성능을 구현해 데이터센터에 의존하던 생성형 AI를 로봇·스마트 모빌리티·산업 자동화 등 실제 기기 안으로 확장하는 것이 목표다.
김녹원 딥엑스 대표는 “TSMC가 지금의 대만을 만들어낸 것처럼 딥엑스가 대한민국의 피지컬 AI 반도체 산업을 건설하겠다”며 “CPU·GPU 시대에 외산 기술에 종속됐던 역사를 피지컬 AI 시대에는 반복하지 않겠다”고 말했다.
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김민정
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