반도체 칩. 로이터 연합뉴스
2일 발사된 아르테미스 2호 로켓에는 삼성전자와 에스케이(SK)하이닉스가 개발 중인 차세대 반도체도 함께 실렸다. 우주 공간이라는 극한 환경에서 반도체들이 제대로 작동하는지 검증하기 위해서다.
두 기업의 반도체는 한국천문연구원이 개발을 주관한 케이-라드큐브(K-RadCube)에 함께 실렸다. 삼성전자는 디(D)램과 로직칩 등 기능이 다른 반도체를 하나의 패키지에 담은 차세대 멀티칩 모듈(MCM)을 실었고, 하이닉스는 인공지능(AI) 열풍으로 강세인 메모리 반도체를 탑재했다.
업계에선 미래 디지털 인프라인 우주 데이터센터로 ‘케이(K) 반도체’ 기술력을 확장할 수 있는 기회로 보고 있다. 스페이스엑스(X)를 포함한 빅테크 기업들은 에너지와 발열 등 문제 해결을 위해 우주 데이터센터 구축 계획을 공개하고 있다. 이들의 투자 계획에 동참하기 위해선 우주의 고에너지 방사선 환경에서도 반도체들이 제대로 작동하는지를 확인해야 한다. 반도체 업계 관계자는 “메모리 반도체를 만드는 회사들이 미래 시장에 뛰어들기 위해 테스트를 하는 단계”라며 “결국 반도체의 내구성과 전력 효율이 우주 데이터센터 경쟁에서도 승부를 가를 것”이라고 설명했다.
반도체 공정이 더욱 미세화하면서 극미량의 반도체에도 소자가 영향을 받아 오작동하는 경향이 생기면서 이같은 테스트의 필요성이 더욱 커졌다는 게 업계의 평가다. 특히 메모리반도체는 이같은 환경에서 저장된 정보가 변질될 위험을 안고 있다고 한다. 삼성전자의 한 관계자는 “지상에서 (우주 환경과 유사하게) 각 방사선 광선을 반도체에 쏘는 실험 작업을 해봤지만, 그건 어디까지나 테스트에 불과하다”며 “지구와는 전혀 다른 환경인 우주에서도 작동 가능한지 검증하는 셈”이라고 말했다.
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