[단독] 삼성전기, AI 서버·전장 수요 폭발에 MLCC 3년치 사실상 '완판'

[뉴시안 = 최문수 기자] 삼성전기의 핵심 성장 동력인 적층세라믹콘덴서(MLCC) 사업이 인공지능(AI) 데이터센터 확산과 전장화에 힘입어 향후 3년치 생산 물량이 사실상 선점된 ‘완판’ 국면에 진입한 것으로 전해진다.

글로벌 빅테크 중심의 폭발적인 수요가 공급을 압도하면서, 삼성전기는 공장을 100% 가깝게 풀가동하는 동시에 필리핀 등 글로벌 거점에 대한 증설 투자를 전격 단행하며 장기 호황 기틀을 마련했다는 평가다.

삼성전기 수원사업장 전경 [사진=삼성전기]

19일 내부 사정에 정통한 고위 관계자에 따르면, 현재 삼성전기 MLCC 사업부의 생산 라인은 가동률 100%에 육박하는 사실상의 풀가동 상태를 유지하고 있는 데다가, 이미 향후 3년 치 최대 생산 능력을 상회하는 수주 잔고를 확보했다.

스마트폰 등 기존 IT 전방 산업의 변화를 넘어 고성능 연산이 필요한 AI 서버와 자율주행(ADAS) 차량용 고부가 제품 주문이 밀려들면서 만드는 족족 전량 출하되는 구조가 형성된 셈이다.

이 같은 초과 수요는 최근 AI 관련 투자가 폭증하면서 GPU(그래픽처리장치), CPU(중앙처리장치), HBM(고대역폭메모리), 서버용 D램에 대한 관심이 높아진 것과 궤를 같이한다. AI 칩의 탑재량이 많아져 성능이 고도화될수록 각각의 부품을 유기적으로 연결하는 기판의 역할이 커질 수밖에 없기 때문이다.

이에 따라, ‘전기 저수지’로 불리는 MLCC에 이어 GPU, CPU, HBM, D램을 하나로 연결하는 고성능 패키지 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)가 AI 인프라 투자의 새로운 핵심 부품으로 급부상하고 있다.

삼성전기는 100%에 가까운 MLCC 가동률과 장기 공급 물량 확보에 더해, 기술 장벽이 높은 하이엔드 기판 시장에서도 글로벌 최고 수준의 역량을 인정받으면서 AI 수혜를 집중적으로 받고 있다는 분석이다.

실제 업계에서는 글로벌 빅테크 기업들이 안정적인 공급망 확보를 위해 수년 단위의 장기 공급 계약(LTA)을 맺고 있어, 향후 3년간 삼성전기가 생산할 수 있는 고부가 최대 캐파(생산능력)가 이미 선점된 것으로 보고 있다.

AI 서버 1대에 탑재되는 MLCC는 일반 서버 대비 최대 10배에 달하며, 전기차 역시 내연기관차보다 3배 이상 많은 부품이 소요되기 때문이다.

특히, 고온·고전압을 견뎌야 하는 AI 및 전장용 MLCC는 기술적 공정 난도가 높아, 기존 라인에서 생산하더라도 물리적인 제조 수량 자체가 제한된다. 공급 능력이 수요 속도를 따라가지 못하는 근본적인 병목 현상이 발생하고 있는 것이다.

삼성전기는 이 같은 장기 수급 타이트 현상을 뒷받침하고 초과 수요에 적기 대응하기 위해 과감한 설비 투자를 단행하고 있다. 장덕현 사장이 예고한 능력 확대 전략에 따라, 최근 필리핀 공장에 약 750억 원의 재원을 전격 투입해 MLCC 라인 증설 및 고도화 작업을 진행하면서다.

더불어, 또 다른 핵심 축인 FC-BGA 역시 생산량 증가를 위해 베트남 현지 정부와 증설 절차를 밟고 있는 상황이다.

삼성전기 관계자는 “MLCC를 삼성전기만 생산하는 게 아니기 때문에 회사가 예측하기 쉽지는 않지만, 향후 몇 년간 수요가 계속 타이트하게 이어질 가능성은 매우 높다”며 “데이터센터라든지, 자율주행 등 수요가 폭발적으로 늘어나고 있다”라고 설명했다.

이어 “공급적인 차원에서 보면, 수요가 타이트한 건 사실이다”라며 “그래서 앞선 컨퍼런스 콜에서 장 사장께서 말씀하신 대로, 증설이라든가 여러 부분을 고민하고 있다”라고 설명했다.