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반도체 기판 테마가 8일 강세를 보이고 있다. AI 서버와 고성능 반도체 수요 확대 기대감이 지속되면서 FC-BGA와 PCB 관련 기업들로 매수세가 유입되는 분위기다.
엔비디아와 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대가 이어지면서 고다층 기판과 첨단 패키징 수요 증가 기대가 커지고 있다는 분석이다.
가장 강한 흐름은 다원넥스뷰와 심텍이 이끌고 있다.
한국거래소에 따르면 다원넥스뷰는 이날 오전 11시2분 현재 15.64% 오른 1만9890원에 거래되고 있다. 반도체 검사장비와 첨단 기판 공정 수혜 기대가 반영되며 강한 매수세가 유입되고 있다.
레이저 초정밀 가공 장비 전문 기업 다원넥스뷰가 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 시장의 급성장에 힘입어 반도체 장비 업계의 신성으로 떠오르고 있다. 다원넥스뷰는 독보적인 레이저 제어 기술을 바탕으로 지난 2024년 기술성장기업 특례를 통해 코스닥 시장에 입성했다.
다원넥스뷰의 주력 무기는 ‘LSMB(레이저 솔더볼 마운팅)’ 기술이다. 반도체 테스트 및 패키징 공정에 필수적인 이 기술을 활용해 pLSMB와 sLSMB 등 고성능 제품군을 양산하며 시장 점유율을 높이고 있다.
최근 반도체 업계의 화두인 HBM 중심의 3D 패키징과 FC-BGA 기반의 2.5D 패키징 시장이 커지면서 다원넥스뷰의 장비 수요도 가파르게 증가하는 추세다.
현재 다원넥스뷰는 차세대 성장 동력인 dLSMB 제품군 개발에 매진하며 미래 경쟁력 확보에 집중하고 있다. 초미세 공정이 요구되는 첨단 반도체 제조 환경에서 레이저를 이용한 비접촉식 접합 기술은 공정 수율을 높이는 핵심 요소로 꼽힌다.
다원넥스뷰 관계자는 반도체 패키징 기술의 진화에 맞춰 장비 라인업을 고도화해 글로벌 시장 지배력을 강화하겠다고 말했다.
심텍은 9.39% 오른 11만 6500원에 거래되고 있다. AI 서버용 고부가 패키지 기판 수요 확대 기대가 부각되면서 외국인과 기관 관심이 이어지는 분위기다. 심텍홀딩스 역시 자회사 가치 재평가 기대감 속에 동반 강세를 나타내고 있다.
티엘비와 네오티스도 AI 메모리와 서버용 기판 수요 확대 기대감이 반영되며 상승 흐름을 보이고 있다. 코리아써키트는 고다층 PCB 공급 확대 기대가 이어지고 있으며 인텍플러스는 반도체 검사장비 수요 증가 전망 속에 안정적인 흐름을 이어가고 있다.
대덕전자는 FC-BGA 투자 확대 기대감 속에 보합권에서 움직이며 방향성을 탐색하는 분위기다.
반면 일부 대형주는 차익실현 매물 영향으로 약세를 보이고 있다. LG이노텍과 삼성전기는 최근 급등 이후 숨고르기 흐름이 나타나고 있다. 삼성전기는 AI와 전장 부품 기대감이 이미 상당 부분 반영됐다는 평가가 나오면서 단기 매물이 출회되는 분위기다.
덕산하이메탈과 기가비스는 단기 과열 부담 속에 조정을 받고 있다. 이수페타시스는 4.48% 내린 14만800원에 거래되고 있다. 최근 AI 네트워크 기판 수혜 기대감으로 빠르게 상승했던 만큼 차익실현 압박이 커진 모습이다. 태성 역시 고점 부담과 단기 수급 불안 영향으로 약세 흐름을 보이고 있다.
시장에서는 이번 반도체 기판 테마 강세가 단순 순환매가 아니라 AI 인프라 확대와 직접 연결된 구조적 성장 흐름이라는 분석이 나온다. AI 서버와 고성능 GPU에 들어가는 FC-BGA와 MLB 기판 수요가 급증하면서 관련 기업들의 실적 개선 기대가 커지고 있다는 평가다.
투자자들은 단순 테마성 접근보다 실제 생산능력과 고객사를 확보한 기업 중심으로 옥석 가리기에 나서는 분위기다. 고다층 PCB와 첨단 패키징 기술 경쟁력을 가진 기업들이 향후 시장 주도권을 가져갈 가능성이 높다는 분석도 나온다.
증권가에서는 AI 반도체 시장 성장 속도가 예상보다 빨라질 경우 국내 기판 업체들의 수혜 폭도 커질 것으로 보고 있다.
증시 전문가들은 “반도체 기판은 AI 산업 확대의 핵심 인프라 중 하나”라며 “FC-BGA와 고사양 PCB 생산 역량을 확보한 기업 중심으로 중장기 성장 가능성을 살펴볼 필요가 있다”고 밝혔다.
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